采用臺積電 3nm 制程工藝，Marvell 發(fā)布數(shù)據(jù)中心芯片

據(jù) 21ic 獲悉，近日通信和存儲芯片大廠 Marvell 發(fā)布了數(shù)據(jù)中心芯片，該芯片采用臺積電 3nm 制程工藝制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。在該節(jié)點中的業(yè)界首創(chuàng)硅構(gòu)建模塊包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)流。

根據(jù)官方描述，SerDes 和并行互連在芯片中充當高速通道，用于在chiplet內(nèi)部的芯片或硅組件之間交換數(shù)據(jù)，與 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)兼容，如臺積電領(lǐng)先的2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)解決方案，并將使 Marvell 能夠為其基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品開發(fā)一些最先進的 multi-die、多芯片封裝系統(tǒng)(SiP)。這些技術(shù)將消除系統(tǒng)級瓶頸，以推進最復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計。

此外，SerDes 還有助于減少引腳、走線和電路板空間，從而降低成本。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的機架可能包含數(shù)以萬計的 SerDes 鏈路。Marvell 提供的數(shù)據(jù)表示新的并行芯片到芯片互連可實現(xiàn)高達 240 Tbps 的聚合數(shù)據(jù)傳輸，比多芯片封裝應(yīng)用的可用替代方案快 45%，也就是說，互連傳輸速率相當于每秒下載 10000 部高清電影，盡管距離只有幾毫米或更短。

Marvell 將其 SerDes 和互連技術(shù)整合到其旗艦硅解決方案中，包括 Teralynx 開關(guān)、PAM4和相干 DSP、Alaska 以太網(wǎng)物理層 (PHY)設(shè)備，OCTEON 處理器、Bravera 存儲控制器、Brightlane 汽車以太網(wǎng)芯片組和定制 ASIC，為一些像機器學習這樣具有挑戰(zhàn)性的基礎(chǔ)設(shè)施用例優(yōu)化定制 ASIC 解決方案。 而轉(zhuǎn)向 3nm 工藝使工程師能夠降低芯片和計算系統(tǒng)的成本和功耗，同時保持信號完整性和性能。

如下圖，其中左圖的藍線表示為 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 優(yōu)化 3nm SerDes 的高性能信號，而右圖的橙線表示為 112G XSR 優(yōu)化的低延遲 3nm SerDes 信號。芯片間的并行連接速度可以達到 240 Tbps，比多芯片應(yīng)用的可用替代方案快 45%。雖然傳輸距離只有幾毫米甚至更短，但每秒可下載 1 萬部高清電影。

Marvell 中文翻譯為美滿電子科技公司(Marvell Technology Group)，是一家總部位于硅谷的美國芯片制造商，專門制造存儲、通訊以及消費性電子產(chǎn)品芯片。由周秀文(Sehat Sutardja)博士、妻戴偉立(Weili Dai)、弟周秀武三人共同創(chuàng)立于1995年。

Marvell 在中國上海設(shè)有研發(fā)中心，是全球頂尖的無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一，也是全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體公司之一。公司在全球的員工數(shù)量近 6000 名，國際研發(fā)中心遍布美國、歐洲、以色列、新加坡和中國，并在存儲、通信、智能手機和消費電子半導(dǎo)體解決方案等領(lǐng)域占有領(lǐng)先地位。