IPO 擬籌資近百億，紹興半導(dǎo)體發(fā)行 16.9 億股

據(jù) 21ic 近日獲悉，中芯國際支持的中國代工芯片制造商紹興半導(dǎo)體制造電子有限公司尋求在上海科創(chuàng)板融資，以每股 5.69 元的價(jià)格發(fā)行 16.9 億股，籌資 96 億元人民幣(14 億美元)。

紹興半導(dǎo)體制造電子有限公司(SMES)是中芯國際與紹興市政府的合資企業(yè)，生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和傳感器，以及模擬芯片封裝。SMES 的本次行動(dòng)是 2023 年來全球最大的首次公開募股(IPO)之一。

SMES 成立于2018年，注冊(cè)資本 50.7 億元，中芯國際控股公司擁有其 19.6% 的股份，而紹興政府支持的投資基金持有該合資企業(yè) 22.7% 的股份。招股書顯示 SMES 的營業(yè)收入在去年同比翻番，達(dá)到 46 億元人民幣，但事實(shí)上該企業(yè)已經(jīng)連續(xù)三年虧損超過 10 億。公司擬將募集資金用于芯片制造和封裝技術(shù)升級(jí)，補(bǔ)充營運(yùn)資金。此外，備案文件顯示該公司的市銷率為 8.4 倍，高于華虹半導(dǎo)體等同行的平均 5.36 倍。

該公司總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺(tái)，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。

中芯集成的業(yè)務(wù)面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海,日本東京、歐洲瑞士都設(shè)有銷售和市場(chǎng)辦公室。中芯集成與眾多國內(nèi)外客戶建立廣泛戰(zhàn)略合作，在支持客戶規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上持續(xù)合作開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品。

據(jù)悉，一份相關(guān)文件顯示紹興半導(dǎo)體制造電子有限公司(SMES)將在上海納斯達(dá)克式科創(chuàng)板以每股 5.69 元人民幣的價(jià)格發(fā)行 16.9 億股股票，從周三開始認(rèn)購。

如果紹興半導(dǎo)體成功籌資 96 億元人民幣(14 億美元)的 IPO 資金，這將是繼上周恩智浦半導(dǎo)體在科創(chuàng)板籌資 16.7 億美元之后今年亞太地區(qū)第二大 IPO。在中美半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇的情況下，國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)不斷努力完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。