海關(guān)總署：今年前四個(gè)月半導(dǎo)體進(jìn)口同比下滑 25.6%

據(jù) 21ic 近日獲悉，海關(guān)總署在本周公布了今年前四個(gè)月的進(jìn)出口數(shù)據(jù)，其中，全球半導(dǎo)體行業(yè)低迷導(dǎo)致半導(dǎo)體進(jìn)口持續(xù)低迷，前四個(gè)月進(jìn)口半導(dǎo)體/集成電路 1468 億件，同比下滑 21.1%，進(jìn)口總價(jià)值為 1056 億美金，同比下滑 25.6%。

據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)查機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從 2022 年第四季度末期開始，全球半導(dǎo)體市場開始由短缺轉(zhuǎn)為供大于求，而中國大陸方面則仍然受到美國半導(dǎo)體出口管制措施的限制，其中包含了先進(jìn)的半導(dǎo)體、半導(dǎo)體技術(shù)以及制造設(shè)備。

中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前四個(gè)月中國從韓國的進(jìn)口總額下降了 27.7%，是中國主要貿(mào)易伙伴中降幅最大的，此外，來自日本和中國臺灣的進(jìn)口數(shù)據(jù)分別下降了 18.5% 和 27.5%。相比之下，中國的整體進(jìn)口數(shù)據(jù)下降了 7.3%。

根據(jù)海關(guān)總署公布的第一季度進(jìn)出口數(shù)據(jù)，主要的一些半導(dǎo)體制造商相關(guān)半導(dǎo)體進(jìn)口與去年同期相比大幅下滑。

其中，第一季度中國從韓國和臺灣進(jìn)口半導(dǎo)體/集成電路總值分別為 146 億美元和 306 億美元，同比下降 35.1% 和 23.6%。在制造設(shè)備方面，包括晶圓加工、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路或平板電腦顯示器等生產(chǎn)機(jī)器，韓國、日本在上季度的進(jìn)口價(jià)值下降了 16% 至 50%。

相比去年同期的前四個(gè)月，在全球芯片短缺的情況下，中國芯片進(jìn)口總量約為 1861 億片，同比下降 11.4%，總值增長 12.2%，芯片進(jìn)口總值從去年的 1419 億美元下滑之 1.56 億美元，同比下降 25.6%，其主要原因依然是美國對先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)、人才以及設(shè)備的出口限制措施。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)，第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì) 1195 億美元，比去年同期下降 21.3%。業(yè)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)表示，因?yàn)?a href="/tags/芯片" target="_blank">芯片產(chǎn)能過剩和庫存過剩的現(xiàn)象一直存在，存儲半導(dǎo)體市場是受災(zāi)最嚴(yán)重的行業(yè)之一，預(yù)計(jì)今年收入將同比下降 35.5% 至 923 億美元，全球半導(dǎo)體市場依然低迷。