業(yè)內(nèi)調(diào)查機(jī)構(gòu)：2023 年全球晶圓代工將下降 9%

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，隨著地緣政治局勢以及全球通脹等因素的不斷加劇，導(dǎo)致消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量暴跌，進(jìn)而使得半導(dǎo)體銷量下滑和芯片需求減弱，業(yè)內(nèi)調(diào)查機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 預(yù)計(jì) 2023 年全球代工行業(yè)收入將下降 9.2%。

根據(jù)市場以及供應(yīng)鏈反饋來看，2023 年上半年的庫存調(diào)整時(shí)間比預(yù)期的要長，芯片需求疲軟對全球晶圓廠收入前景構(gòu)成挑戰(zhàn)。行業(yè)分析師 Eric·Chen 強(qiáng)調(diào)，盡管 AI 熱潮正在提振高性能計(jì)算市場，但由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。

行業(yè)分析師 Eric·Chen 認(rèn)為，雖然預(yù)計(jì)電子供應(yīng)鏈將在 2023 年下半年恢復(fù)平衡，但目前尚未看到典型旺季材料準(zhǔn)備方面的顯著激活，而且自 COVID-19 大流行以來，遠(yuǎn)程工作趨勢推動(dòng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售。

然而，2022 年智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦的出貨量有所下降，只有服務(wù)器需求才能從大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商那里獲得健康增長，半導(dǎo)體芯片制造商尋求減少 2023 年的資本支出和產(chǎn)量是其對市場和經(jīng)濟(jì)下行的決策，這也將導(dǎo)致上述四類產(chǎn)品的出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)下降。