LED封裝技術將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。
一、LED封裝技術的基本內(nèi)容
LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光。
半導體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體地位，如何選擇電子封裝材料的問題顯得更加重要。根據(jù)資料顯示，90%以上的晶體管及70%~80%的集成電路已使用塑料封裝材料，而環(huán)氧樹脂封裝塑粉是最常見的塑料封裝材料。本文將對環(huán)氧樹脂封裝塑粉的成分、特性、使用材料加以介紹，希望對IC封裝工程師們在選擇材料、分析封裝機理方面有所幫助。
LED封裝技術的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
(1)提高出光效率
LED封裝的出光效率一般可達80~90%。
①選用透明度更好的封裝材料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于1.5等。
②選用高激發(fā)效率、高顯性的熒光粉，顆粒大小適當。
③裝片基板(反射杯)要有高反射率，出光率高的光學設計外形。
④選用合適的封裝工藝，特別是涂覆工藝。
(2)高光色性能
LED主要的光色技術參數(shù)有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍等。
顯色指數(shù)CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美術館等)
色容差≤3 SDCM、≤5 SDCM(全壽命期間)
封裝上要采用多基色組合來實現(xiàn)，重點改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點熒光粉的開發(fā)和應用，來實現(xiàn)更好的光色質量。
(3)LED器件可靠性
LED可靠性包含在不同條件下LED器件性能變化及各種失效模式機理(LED封裝材料退化、綜合應力的影響等)，這是主要提到可靠性的表征值—壽命，目前LED器件壽命一般為3~5小時，可達5~10萬小時。
①選用合適的封裝材料：結合力要大、應力小、匹配好、氣密性好、耐溫、耐濕(低吸水性)、抗紫外光等。
②封裝散熱材料：高導熱率和高導電率的基板，高導熱率、高導電率和高強度的固晶材料，應力要小。
③合適的封裝工藝：裝片、壓焊、封裝等結合力強，應力要小，結合要匹配。
二、LED封裝技術
LED封裝的形式大致可以劃分為以下幾種：
1、Lamp-LED(垂直LED)
Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場佔有率。SMD-LED(表面黏著LED)貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應用更加完美。
2、Side-LED(側發(fā)光LED)
目前，LED封裝的另一個重點便側面發(fā)光封裝。如果想使用LED當LCD(液晶顯示器)的背光光源，那麼LED的側面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使LCD背光發(fā)光均勻。雖然使用導線架的設計，也可以達到側面發(fā)光的目的，但是散熱效果不好。不過，Lumileds公司發(fā)明反射鏡的設計，將表面發(fā)光的LED，利用反射鏡原理來發(fā)成側光，成功的將高功率LED應用在大尺寸LCD背光模組上。
3、TOP-LED
頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極體。主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。
4、High-Power-LED(高功率LED)
為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設計方面向大功率方向發(fā)展。目前，能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn)。比如Norlux系列大功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31.75mm，發(fā)光區(qū)位于其中心部位，直徑約(0.375×25.4)mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時作為熱沉。這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝，發(fā)光效率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源?？梢?，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED芯片的封裝設計、制造技術顯得更加重要。
5、FlipChip-LED(覆晶LED)
LED覆晶封裝結構是在PCB基本上制有復數(shù)個穿孔，該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個不同區(qū)域且互為開路的導電材質，并且該導電材質是平鋪于基板的表面上，有復數(shù)個未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導電材質的一側的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是利用錫球分別與基板表面上的導電材質連結，且于復數(shù)個LED芯片面向穿孔的一側的表面皆點著有透明材質的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處。屬于倒裝焊結構發(fā)光二極體。
以上便是小編此次想要和大家共同分享的有關LED封裝技術的內(nèi)容，如果你對本文內(nèi)容感到滿意，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站喲。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!
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