COB封裝了解嗎?COB封裝帶來了哪些優(yōu)勢?
以下內(nèi)容中,小編將對COB封裝的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對COB封裝的了解,和小編一起來看看吧。
一、COB封裝及其主要的封裝焊接方法
板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
COB主要的封裝焊接方法:
(1)熱壓焊
利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的,此外,兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。
(2)超聲焊
超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下,迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動,使劈刀相應(yīng)振動,同時在劈刀上施加一定的壓力,于是劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI絲和AI膜表面產(chǎn)生塑性變形,這種形變也破壞了AI層界面的氧化層,使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合,從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭,一般為楔形。
(3)金絲焊
球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù),因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07~0.09N/點(diǎn)),又無方向性,焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
二、COB封裝優(yōu)勢
這部分就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進(jìn)行闡述,主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢,低熱阻優(yōu)勢,光品質(zhì)優(yōu)勢三大方面進(jìn)行對比,說明COB封裝在未來LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
1.生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢
OB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。
2.低熱阻優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。
3.光品質(zhì)優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。
隨著LED在照明領(lǐng)域越來越廣泛的應(yīng)用,從成本及應(yīng)用的角度來看,集成式COB封裝更適合于新一代LED照明結(jié)構(gòu),發(fā)展COB封裝是解決現(xiàn)有SMD封裝結(jié)構(gòu)中熱阻高,成本高等問題的主要途徑。COB封裝數(shù)量將以其優(yōu)異的性能在LED封裝占比逐漸增加,特別是產(chǎn)值規(guī)模占比提升更為明顯,進(jìn)一步推動LED照明的普及。
最后,小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀,對小編來說都是莫大的鼓勵和鼓舞。希望大家對COB封裝已經(jīng)具備了初步的認(rèn)識,最后的最后,祝大家有個精彩的一天。