什么是大功率LED?大功率LED封裝技術(shù)必須了解一下!

在下述的內(nèi)容中，小編將會(huì)對(duì)大功率LED的相關(guān)消息予以報(bào)道，如果大功率LED是您想要了解的焦點(diǎn)之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

一、大功率LED

大功率LED是指擁有大額定工作功率的發(fā)光二極管。普通LED功率一般為0.05W、工作電流為20mA，而大功率LED可以達(dá)到1W、2W、甚至數(shù)十瓦，工作電流可以是幾十毫安到幾百毫安不等。由于大功率LED在光通量、轉(zhuǎn)換效率和成本等方面的制約，因此決定了大功率白光LED短期內(nèi)的應(yīng)用主要是一些特殊領(lǐng)域的照明，中長(zhǎng)期目標(biāo)才是通用照明。

大功率LED的特點(diǎn)包括：

1.使用壽命：大功率LED路燈使用壽命高達(dá)50,000小時(shí)以上

2.節(jié)能：比高壓鈉燈節(jié)電80%以上

3.綠色環(huán)保。大功率LED路燈不含鉛、汞等污染元素，對(duì)環(huán)境沒(méi)有任何污染

4.安全：耐沖擊，抗震力強(qiáng)，led發(fā)的光在可見(jiàn)光范圍內(nèi)，無(wú)紫外線(xiàn)(UV)和紅外(IR)輻射。無(wú)燈絲和玻璃外殼，沒(méi)有傳統(tǒng)燈管碎裂的問(wèn)題，對(duì)人體無(wú)傷害、 無(wú)輻射;

5.無(wú)高壓，不吸灰塵。消除了普通路燈因高壓吸收灰塵導(dǎo)致燈罩發(fā)黑引起的亮度降低;

6.無(wú)高溫，燈罩不會(huì)老化發(fā)黃。消除了普通路燈因高溫烘烤燈罩使其老化發(fā)黃引起的亮度降低和壽命的縮短;

7.啟動(dòng)無(wú)延時(shí)。led在納秒級(jí)，通電即達(dá)正常亮度，無(wú)須等待，消除了傳統(tǒng)路燈長(zhǎng)時(shí)間的啟動(dòng)過(guò)程;

8.無(wú)頻閃。純直流工作，消除了傳統(tǒng)路燈頻閃引起的視覺(jué)疲勞;

9.無(wú)不良眩光。消除普通大功率LED路燈的不良眩光所引起的刺眼、視覺(jué)疲勞與視線(xiàn)干擾，提高駕駛的安全性，減少交通事故的發(fā)生。

二、大功率LED 封裝的要求及關(guān)鍵技術(shù)

光學(xué)方面要考慮到大功率LED 光衰問(wèn)題、熱學(xué)方面要考慮到大功率LED 的散熱問(wèn)題、電學(xué)方面要考慮到大功率LED 的驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)、機(jī)械方面要考慮到封裝過(guò)程中LED 的封裝形式等。

( 大功率)LED 具有壽命長(zhǎng)、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，( 大功率)LED 不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強(qiáng)，而且可以滿(mǎn)足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此，大功率LED 的封裝工藝卻有嚴(yán)格的要求。

具體體現(xiàn)在：①低成本;②系統(tǒng)效率最大化;③易于替換和維護(hù);④多個(gè)LED 可實(shí)現(xiàn)模塊化;⑤散熱系數(shù)高等簡(jiǎn)單的要求。

根據(jù)大功率LED 封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括：

( 1) 在大功率LED 散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驅(qū)動(dòng)方式上采用的是恒流驅(qū)動(dòng)的方式?？梢灾苯影央娔苻D(zhuǎn)化為光能所以LED 芯片在點(diǎn)亮過(guò)程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過(guò)程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對(duì)大功率LED 芯片散熱技術(shù)是LED 封裝工藝的重要技術(shù)，也是在大功率LED 封裝過(guò)程中必須解決的關(guān)鍵問(wèn)題。

( 2)LED 的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是大功率LED 封裝過(guò)程中一項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。在LED 芯片發(fā)光過(guò)程中，在發(fā)射過(guò)程中，由于界面處折射率的不同會(huì)引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠。

這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動(dòng)性好、易于噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。目前常用的透明膠層有環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠這兩種材料。

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