LED封裝技術(shù)有哪些?LED封裝技術(shù)10大發(fā)展趨勢你洞悉了沒?

LED將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。

一、LED常見封裝技術(shù)

1、貼片式封裝技術(shù)(SMD)

貼片式封裝技術(shù)是當(dāng)前市場上最常見的一種封裝方式，它采用了表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Device，簡稱SMD)。這種技術(shù)的特點(diǎn)是通過焊接在印刷電路板(PCB)表面，使元器件與PCB之間實現(xiàn)緊密結(jié)合。由于其封裝形式緊湊、體積小，成本較低，故廣泛應(yīng)用于家用照明、顯示屏等領(lǐng)域。

2、立體式封裝技術(shù)(COB)

立體式封裝技術(shù)，即芯片級封裝技術(shù)(Chip On Board，簡稱COB)，是一種在印刷電路板或陶瓷基板上直接封裝芯片的方法。其特點(diǎn)是具有較高的光效、小尺寸、高散熱性能等優(yōu)點(diǎn)。COB技術(shù)已廣泛應(yīng)用于高亮度照明、高功率照明、商業(yè)照明等場景。

3、高功率封裝技術(shù)(HP)

高功率封裝技術(shù)主要用于解決高功率LED照明的散熱問題。其特點(diǎn)是采用銅基材料，具有較高的散熱性能和高光效，使得LED在高功率條件下能夠保持穩(wěn)定的性能。這種封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于戶外照明、工業(yè)照明和汽車照明等領(lǐng)域。

4、立體成像封裝技術(shù)(3D)

立體成像封裝技術(shù)是一種基于三維立體成像技術(shù)的LED封裝方法。其特點(diǎn)是可以在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的光密度、更廣泛的光角度和更高的光效。這種封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于顯示屏、投影儀、背光源等領(lǐng)域，為消費(fèi)者帶來更高清、更細(xì)膩的視覺體驗。

5、微型LED封裝技術(shù)(Micro LED)

微型LED封裝技術(shù)是一種新型的LED封裝方法，它采用微米級的小型LED芯片。這種技術(shù)的特點(diǎn)是具有極高的分辨率、超薄、低功耗和高光效等優(yōu)點(diǎn)。微型LED封裝技術(shù)正逐漸成為顯示屏、智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的新興技術(shù)。

6、迷你LED封裝技術(shù)(Mini LED)

迷你LED封裝技術(shù)是介于傳統(tǒng)LED與微型LED之間的一種封裝技術(shù)，其芯片尺寸介于100-200微米之間。這種封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括高亮度、高對比度、寬色域和高分辨率等。迷你LED封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端顯示器、電視、背光源等產(chǎn)品。

二、LED封裝技術(shù)十大趨勢

在推介會上，晶臺光電總經(jīng)理龔文對未來國內(nèi)LED封裝技術(shù)十大趨勢及熱點(diǎn)做了總結(jié)：

1、中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。

2、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應(yīng)用。

3、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發(fā)展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。

4、COB應(yīng)用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COM應(yīng)用在今后將會得到廣泛普及。

5、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對室內(nèi)照明，晶臺光電將會以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達(dá)到80為標(biāo)準(zhǔn)，以RA達(dá)到90為目標(biāo)，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。

6、國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。相信隨著LED封裝技術(shù)的不斷精進(jìn)，國內(nèi)國際上對于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也會不斷完善。

7、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。集成封裝式光引擎將會成為晶臺下一季研發(fā)重點(diǎn)。

8、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步會成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強(qiáng)。

9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現(xiàn)。

10、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會太關(guān)注光效，而會更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動力，在進(jìn)入家庭照明的過程中，性價比將會越來越被客戶所看重。

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