什么是COB封裝?什么是SMD封裝?二者有什么區(qū)別?

COB封裝和SMD封裝將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。

一、COB封裝

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COB封裝的優(yōu)缺點：

1.優(yōu)點：超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強,全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

缺點：1、封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。

2、需要另配焊接機及封裝機，對生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴格，如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修，間距很小一般只有2mil間距。

至于什么是綁定IC,其實是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個性質(zhì)，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對于綁定IC的繪制，我們是只能通過畫一個封裝庫的形式，畫好之后我們進行一個導入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣，不過需要對我們的器件進行一個開一個界限環(huán)，這個界限環(huán)在我們的絲印層，在這個范圍內(nèi)進行開窗處理，頂層開窗或者是底層開窗即可。

二、SMD封裝

SMD的封裝形式:非氣密封裝，包括塑膠灌封封裝和環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等封裝(暴露在環(huán)境空氣下，濕氣易滲透的聚合材料)。所有塑料封裝都吸收水分，不完全密封。

當MSD暴露在回流焊升高溫度的環(huán)境時，因滲入MSD內(nèi)部的濕氣蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層以及引線綁接的芯片損傷及內(nèi)部裂紋，在極端情況下，裂紋延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓脹和爆裂，即所謂的“爆米花”現(xiàn)象。

在空氣中長時間暴露以后，空氣中的濕氣通過擴散進入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)。

回流焊開始，溫度高于100℃，元器件表面濕度漸增，水分慢慢聚集到結(jié)合部位。

在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中，SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導致封裝的開裂和/或內(nèi)部關(guān)鍵界面處的分層。

三、COB封裝和SMD封裝區(qū)別

1.生產(chǎn)制造效率對比

COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節(jié)省5%。

2.低熱阻

傳統(tǒng)SMD封裝應用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

3.光品質(zhì)

傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

4.應用(以日光燈管COB為例)

COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應的設備，生產(chǎn)制造設備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。以目前制造1.2m2000LM日光燈管為例，約需288pcs3528光源，貼裝費用約為0.01元RMB/pcs，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費用為

288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費用。

以上便是小編此次帶來的有關(guān)COB封裝和SMD封裝區(qū)別的全部內(nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關(guān)內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請一定關(guān)注我們網(wǎng)站哦。