一萬(wàn)片晶圓下線！中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日第四屆中國(guó)(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)大會(huì)在浙江紹興舉行，期間舉行了中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)暨第一萬(wàn)片晶圓下線儀式。

據(jù)官方報(bào)道，300多位來(lái)自全國(guó)集成電路行業(yè)、汽車電子領(lǐng)域的嘉賓齊聚紹興，共同研討集成電路與汽車產(chǎn)業(yè)合作新模式，探尋集成電路未來(lái)發(fā)展新機(jī)遇，會(huì)上 9 個(gè)招商和產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)簽約，5 位專家學(xué)者結(jié)合各自研究領(lǐng)域作了主旨演講。

根據(jù)紹興發(fā)布的消息，近年紹興以優(yōu)越的地理位置和豐富的人才資源成為了中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)的熱土，集成電路企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用方面取得了卓越的成就，而且形成了較為完備的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，去年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破 500 億元。

上個(gè)月底中芯集成發(fā)布公告稱，其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造(紹興)有限公司之投資協(xié)議》，投資建設(shè)中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目(計(jì)劃今年完成建設(shè))，主要生產(chǎn) IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC(BCD)等功率驅(qū)動(dòng)芯片。

據(jù)悉，該項(xiàng)目將用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)萬(wàn)片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線，項(xiàng)目總投資達(dá) 42 億元，其中注冊(cè)資本金 30 億元。此外，中芯先鋒計(jì)劃在三期 12 英寸中試項(xiàng)目的基礎(chǔ)上實(shí)施量產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資 222 億元，月產(chǎn)十萬(wàn)片的規(guī)模的中芯紹興三期 12 英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項(xiàng)目。

來(lái)源：紹興發(fā)布