亞馬遜、應(yīng)用材料、美光等巨頭紛紛加大投資印度

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近年隨著印度政府在半導(dǎo)體/科技產(chǎn)業(yè)的布局和發(fā)展，全球不少一線科技/半導(dǎo)體廠商將目光投向了印度，近日美國應(yīng)用材料公司、存儲巨頭美光以及亞馬遜陸續(xù)公布了其投資印度的計劃。

日前，存儲巨頭美光表示將在印度古吉拉特邦建立一家半導(dǎo)體組裝和測試工廠，總投資高達 27.5 億美金(約 2254 億盧比)。據(jù)悉，美光將分兩期建設(shè)該工廠，目前已經(jīng)獲得印度政府的修改組裝、測試、標記以及包裝(ATMP)計劃的批準，擬議的設(shè)施將專注于 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試，以滿足國內(nèi)和國際需求。

此外，美光還將從印度政府獲得了該項目總成本 50% 的財政支持，并從古吉拉特邦獲得占項目總成本 20% 的激勵措施，再加上美光 8.25 億美元的投資，這兩個階段的投資總額將高達 27.5 億美元。

美光在一份聲明中表示，古吉拉特邦的新組裝和測試設(shè)施預(yù)計將于 2023 年開始分階段建設(shè)。第一階段將包括 50 萬平方英尺的規(guī)劃潔凈室空間，于明年年底開始投入運營;第二階段預(yù)計將于本世紀下半葉啟動。

據(jù)悉，第二階段的規(guī)模將與第一階段相當(dāng)，美光表示該工廠將在未來幾年創(chuàng)造多達 5000 個新的直接就業(yè)崗位和 15000 個社區(qū)就業(yè)崗位。美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我們在印度的新組裝和測試基地將使美光能夠擴大我們的全球制造基地，并更好地為印度和世界各地的客戶提供服務(wù)。”

無獨有偶，作為為全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的泛林集團(Lam Research)近日也宣布通過其 Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。

據(jù)悉，該項目結(jié)合項目管理和課程定制，旨在在十年內(nèi)培訓(xùn)出超過 6 萬名印度工程師學(xué)習(xí)納米技術(shù)，以支持印度的半導(dǎo)體教育和勞動力發(fā)展目標。

泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官 Tim·Archer 表示：“半導(dǎo)體在實現(xiàn)從人工智能到電動汽車的一切方面所發(fā)揮的作用，推動了世界各地對納米技術(shù)專業(yè)知識的更大需求。我們期待著與印度政府合作，支持他們加快下一代半導(dǎo)體工程師教育和培訓(xùn)的目標?！?

除此之外，應(yīng)用材料宣布將在印度投資 4 億美元設(shè)立新的研發(fā)中心，在未來 4 年將投資 4億美元在印度班加羅爾附近設(shè)立新的工程中心，未來可能支持超過 20 億美元的計劃投資，并創(chuàng)造 500 個新的高級工程就業(yè)機會。

目前，應(yīng)用材料在印度共有 6 個基地，并且還與班加羅爾的印度科學(xué)研究所，以及孟買的印度理工學(xué)院等兩大機構(gòu)密切合作。應(yīng)用材料表示，在印度設(shè)立的工程中心將致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備相關(guān)的新技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化。

應(yīng)用材料聲稱在印度建立的新協(xié)作工程中心將專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化，匯集應(yīng)用工程師、全球領(lǐng)先的和國內(nèi)供應(yīng)商以及頂級研究和學(xué)術(shù)機構(gòu)，使他們能夠在一個地方合作，共同目標是加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件的開發(fā)。

應(yīng)用材料表示，該中心還將致力于成為未來半導(dǎo)體行業(yè)人才培訓(xùn)和發(fā)展的催化劑，并為印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮更大作用開辟新的機會。在運營的前五年，該中心預(yù)計將支持超過 20 億美元的計劃投資，并創(chuàng)造至少 500 個新的高級工程工作崗位，同時可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造 2500 個工作崗位。

應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Prabu·Raja 表示：“應(yīng)用材料公司很高興能夠在印度20年的成功基礎(chǔ)上再接再厲，創(chuàng)建一個工廠，讓該國的頂級工程師、供應(yīng)商和研究人員可以并肩開發(fā)新的創(chuàng)新?！拔覀冊O(shè)想應(yīng)用材料公司強大的工程人才基礎(chǔ)與在印度運營的國內(nèi)和全球公司進行更深入的合作，以加強服務(wù)于全球半導(dǎo)體制造業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)備供應(yīng)鏈。”

據(jù)路透社報道，亞馬遜 CEO Andy·Jassy 近日表示，亞馬遜將在印度追加 150 億美元投資，這筆新投資是 Andy·Jassy 同印度總理莫迪會晤時承諾的，該項投資將在 2030 年前實現(xiàn)，這使得亞馬遜在印度的投資額達到 260 億美元。

亞馬遜在聲明中表示，亞馬遜致力于支持印度的初創(chuàng)公司并創(chuàng)造就業(yè)機會、促進出口。這筆投資將加快印度數(shù)字化進程，幫助印度人與小企業(yè)在全球競爭中勝出。上個月亞馬遜的云計算部門 AWS 宣布到 2030 年底前將在印度投資 1.06 萬億盧比，并且還在和印度 Times Internet 協(xié)商收購當(dāng)?shù)匾曨l流媒體巨頭 MX Player。

隨著通信、消費電子、汽車等行業(yè)的迅速發(fā)展，印度半導(dǎo)體市場需求及規(guī)模亦快速提升。據(jù)印度電子和信息技術(shù)部稱，印度半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將從 2020 年的約為 150 億美元提升至 2026 年的 630 億美元左右。

印度總理莫迪表示，印度的目標是使印度成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的三大合作伙伴之一。上周到訪美國會晤美國總統(tǒng)拜登時雙方在會后發(fā)表了一份涉及 58 項內(nèi)容的聯(lián)合聲明，聲明表示美印將在科技、防務(wù)、清潔能源轉(zhuǎn)型、公共衛(wèi)生等領(lǐng)域加強合作。之前莫迪會見應(yīng)用材料時表示希望邀請該公司幫助加強印度的芯片產(chǎn)業(yè)，可見印度的決心和態(tài)度。