據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，印度電子和信息技術(shù)部部長 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美國存儲半導體巨頭美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦總投資高達 27.5 億美金(約 2254 億盧比)的芯片組裝和測試工廠將于下月開工。
印度 IT 部為了推動和擴大科技制造供應(yīng)鏈，計劃在 18 個月內(nèi)實現(xiàn)本土半導體生產(chǎn)。一位負責新德里 100 億美元芯片制造計劃的高級政府官員稱，印度首家半導體組裝廠將于下個月破土動工，并在 2024 年底前開始生產(chǎn)該國首批本土化芯片。
之前我們報道過美光在印度的工廠將分兩期建設(shè)，目前已經(jīng)獲得印度政府的修改組裝、測試、標記以及包裝(ATMP)計劃的批準，擬議的設(shè)施將專注于 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試，以滿足國內(nèi)和國際需求。
第一階段將包括 50 萬平方英尺的規(guī)劃潔凈室空間，于明年年底開始投入運營，第二階段預(yù)計將于本世紀下半葉啟動，第二階段的規(guī)模將與第一階段相當，美光表示該工廠將在未來幾年創(chuàng)造多達 5000 個新的直接就業(yè)崗位和 15000 個社區(qū)就業(yè)崗位。
該設(shè)施將建在古吉拉特邦艾哈邁達巴德市附近的薩南德地區(qū)，美光還將從印度政府獲得了該項目總成本 50% 的財政支持，并從古吉拉特邦獲得占項目總成本 20% 的激勵措施，再加上美光 8.25 億美元的投資，這兩個階段的投資總額將高達 27.5 億美元。
其中，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 ATMP(組裝、測試、標記、包裝)計劃分別提供項目開支的 50%、20%，這也意味著印度政府補貼占比高達總開支的 70%。
美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我們在印度的新組裝和測試基地將使美光能夠擴大我們的全球制造基地，并更好地為印度和世界各地的客戶提供服務(wù)?！泵拦獾慕灰资侨騽討B(tài)變化的一個標志，一方面美國的公司正在面臨制造業(yè)務(wù)去風險化挑戰(zhàn)，另一方面印度正在加緊在半導體領(lǐng)域有所建樹，盡管美光只在印度建立了封測部門，但這依舊是不可忽視的一步。
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