在設(shè)計(jì)pcb焊盤(pán)時(shí)有哪些規(guī)則要遵循？

在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)PCB焊盤(pán)的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB焊盤(pán)

PCB焊盤(pán)：元件通過(guò)PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周?chē)你~箔稱為焊盤(pán)。

PCB焊盤(pán)的種類(lèi)包括：

方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。

淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。

多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。

橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。

二、在設(shè)計(jì)pcb焊盤(pán)時(shí)有哪些規(guī)則要遵循?

PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)指南首先，讓我們準(zhǔn)確定義一個(gè)“墊”是什么。焊盤(pán)(也稱為“焊盤(pán)”)是電路板上金屬的裸露區(qū)域，零件的引線將被焊接到該裸露區(qū)域。多個(gè)焊盤(pán)用于在印刷電路板上創(chuàng)建元件的占位面積或焊盤(pán)圖案。

對(duì)于通孔部件，焊盤(pán)通常是圓形的，并且將具有一個(gè)穿過(guò)其中的電鍍孔，以便將組件引線插入并焊接。對(duì)于表面貼裝技術(shù)(SMT)零件，焊盤(pán)的尺寸和形狀會(huì)有所不同，具體取決于要焊接的組件。有時(shí)，出于熱或機(jī)械方面的原因，會(huì)出現(xiàn)尺寸不規(guī)則的異形焊盤(pán)，而小型圓形焊盤(pán)通常用于自動(dòng)光學(xué)設(shè)備進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和對(duì)齊。

引入PCB設(shè)計(jì)工具多年后，由于缺乏自動(dòng)化工具，布局工程師不得不手動(dòng)定義自己的焊盤(pán)。這是通過(guò)使用數(shù)據(jù)表中的信息以及通用焊盤(pán)尺寸和形狀公式在設(shè)計(jì)工具中繪制焊盤(pán)形狀來(lái)完成的。

但是，由于制造商的規(guī)范并不總是遵循相同的公式，因此此過(guò)程可能很容易出錯(cuò)。這可能會(huì)導(dǎo)致布局設(shè)計(jì)人員在其焊盤(pán)中使用錯(cuò)誤的尺寸和形狀。不幸的是，這些錯(cuò)誤的焊盤(pán)尺寸和形狀可能在制造過(guò)程中造成災(zāi)難性的后果，包括：

· 通孔突破：通孔焊盤(pán)必須具有用于焊接的實(shí)心環(huán)形圈，這是孔壁和焊盤(pán)外圍之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，以允許預(yù)期數(shù)量的鉆頭從孔的中心漂移。但是，如果焊盤(pán)太小，則環(huán)形圈可能會(huì)破裂，而破裂過(guò)多會(huì)導(dǎo)致焊接不當(dāng)或電路破裂和不完整。

· 焊點(diǎn)不足：焊盤(pán)太小的SMT零件可能會(huì)在制造過(guò)程中出現(xiàn)無(wú)法獲得合適焊錫角的風(fēng)險(xiǎn)。如果沒(méi)有良好的圓角，焊點(diǎn)會(huì)很弱并且會(huì)破裂。

· 浮動(dòng)部件：焊接到焊盤(pán)上的SMT部件過(guò)大可能會(huì)在回流焊期間最終浮動(dòng)到位。這可能導(dǎo)致與其他零件的沖突，甚至導(dǎo)致電路之間的短路。

· 邏輯刪除部件：如果兩個(gè)較小的SMT固定引腳部件的焊盤(pán)尺寸不同，則它們可能會(huì)出現(xiàn)焊接問(wèn)題，例如電阻器和電容器。一個(gè)墊板的加熱速度會(huì)比另一個(gè)墊板快，熔化的焊料會(huì)將零件向上拉并遠(yuǎn)離另一個(gè)墊板，像墓碑一樣粘在上面。

· 與其他金屬的短路：焊盤(pán)太小會(huì)導(dǎo)致表面走線太靠近焊接到其上的部件，從而可能導(dǎo)致金屬短路在一起的區(qū)域。另一方面，過(guò)大的焊盤(pán)可能會(huì)限制它們之間的走線布線，使布線電路板更加困難。

所有這些問(wèn)題迫使PCB制造商訴諸于手工組裝技術(shù)來(lái)解決這些問(wèn)題，同時(shí)還要花費(fèi)更多的檢查和返工時(shí)間。創(chuàng)建尺寸和形狀合適的PCB焊盤(pán)至關(guān)重要，值得慶幸的是，今天有很多幫助。

最后，小編誠(chéng)心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，對(duì)小編來(lái)說(shuō)都是莫大的鼓勵(lì)和鼓舞。希望大家對(duì)PCB焊盤(pán)已經(jīng)具備了初步的認(rèn)識(shí)，最后的最后，祝大家有個(gè)精彩的一天。