中芯國(guó)際發(fā)布 2023 上半年財(cái)報(bào)，凈利潤(rùn)同比腰斬

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，國(guó)內(nèi)芯片制造龍頭中芯國(guó)際近日發(fā)布了 2023 年上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示營(yíng)收和凈利潤(rùn)均有較大幅度下滑，其中凈利潤(rùn)同比腰斬。

上半年?duì)I收約 213.18 億元，同比減少 13.3%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)約 29.97 億元，同比減少 52.1%，毛利 47.83 億元，同比減少 51.7%，基本每股收益 0.38 元，同比減少 51.9%。

數(shù)據(jù)顯示，集團(tuán)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 21 億元，同比減少 13.6%，其中晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為 19.19 億元，同比減少 15.4%。

據(jù)悉，營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)主要是由于本期銷售晶圓的數(shù)量減少和產(chǎn)品組合變動(dòng)所致，銷售晶圓的數(shù)量由上年同期的 372.7 萬(wàn)片減少至本期的 265.5 萬(wàn)片約當(dāng) 8 英寸晶圓，而毛利變動(dòng)主要是由于本期銷售晶圓數(shù)量的減少、產(chǎn)品組合變動(dòng)和產(chǎn)能利用率下降所致。

上半年財(cái)報(bào)中還顯示，截至今年第二季度末集團(tuán)累計(jì)獲得授權(quán)專利共 13124 件，其中發(fā)明專利 11329 件，此外，中芯國(guó)際還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán) 94 件。

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

中芯國(guó)際總部位于中國(guó)上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠;在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立營(yíng)銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在中國(guó)香港設(shè)立了代表處。