突破！聯(lián)發(fā)科3nm成功流片，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

在芯片研發(fā)這件事上，中國(guó)不止有華為一家企業(yè)在努力，中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）最近也傳來(lái)一個(gè)利好消息！

9月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年投入量產(chǎn)，并有望在明年下半年上市。

據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。

▲MediaTek采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)的芯片已成功流片

聯(lián)發(fā)科技表示，臺(tái)積公司的3nm制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于5nm制程，臺(tái)積公司3nm制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%；在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

然而遺憾的是，聯(lián)發(fā)科技雖然是中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)，但如此先進(jìn)且強(qiáng)勁的芯片，卻不能為華為所用。

▲圖為去年發(fā)布的“天璣9200”基本參數(shù)，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)的3nm旗艦芯片性能更強(qiáng)

根據(jù)官網(wǎng)介紹，聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，每年約有20億臺(tái)搭載MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球上市。

但是，2020年5月美方向華為展開(kāi)了史無(wú)前例的“制裁”，要求從當(dāng)年9月開(kāi)始，禁止所有使用包含美方技術(shù)的廠商與華為合作，除非獲得美方許可。

幾乎同一時(shí)間，高通、英特爾，聯(lián)發(fā)科技等廠商都向美國(guó)商務(wù)部提交了申請(qǐng)。但只有高通、英特爾等美國(guó)公司獲得了許可（只能向華為提供剔除先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)品），非美國(guó)企業(yè)至今都沒(méi)獲得美國(guó)商務(wù)部許可。

▲聯(lián)發(fā)科技天璣5G系列移動(dòng)芯片

前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行在媒體采訪中再次明確表示，聯(lián)發(fā)科技目前仍未獲準(zhǔn)向華為供貨。這意味著，雙方之間的業(yè)務(wù)合作存在一定的不確定性。

不過(guò)，此次華為Mate 60系列手機(jī)王者歸來(lái)，足以證明華為這次自主創(chuàng)新的突圍戰(zhàn)略是一次成功的嘗試。這對(duì)于華為而言，不僅是一次技術(shù)上的勝利，更是一次信心的宣示。

正如央視在報(bào)道中所說(shuō)：“華為Mate 60系列標(biāo)志著中國(guó)在突破美國(guó)技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對(duì)的勝利。歷經(jīng)美國(guó)四年多的全方位極限打壓，華為不但沒(méi)有倒下，反而在不斷壯大，1萬(wàn)多個(gè)零部件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。華為突圍，說(shuō)明自主創(chuàng)新大有可為！”

▲央視對(duì)華為Mate 60系列手機(jī)的報(bào)道

事實(shí)證明，美方的限制并不會(huì)阻礙我們發(fā)展，相反，這只會(huì)加速我們自研的速度、增強(qiáng)我們自研的決心。

未來(lái)，美方政策可能也不會(huì)有所松動(dòng)或變化，但我們有理由相信，以華為為代表的中國(guó)企業(yè)將繼續(xù)加強(qiáng)自身技術(shù)研發(fā)，提高自主創(chuàng)新能力，爭(zhēng)取也能在3nm制程技術(shù)方面有所突破。