曝小米 14 系列新機將發(fā)布，或搭驍龍 8 Gen 3 處理器

業(yè)內消息，近日數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站表示，根據(jù)目前各家新機排期的情況，糧廠首發(fā)驍龍 8 Gen 3 的概率極大，根據(jù)小米的產品規(guī)劃，預計即將發(fā)布的小米 14 系列新機將搭載第三代驍龍 8 處理器。

根據(jù)上周的消息，高通驍龍峰會舉行時間的提前會導致今年各家安卓旗艦手機的上市時間提前。該博主透露，小米 14 系列手機基本確定會在今年雙十一前發(fā)布，這次大幅提前主要是因為小米 13 系列銷量超預期。

該博主聲稱，通常小米數(shù)字系列的銷售周期是一年出頭，而小米 13 系列兩款產品基本 9 個月就完成了目標，小米 13 Pro 已經(jīng)全平臺缺貨了。與此同時小米 14 系列新機線稿此前已被該博主曝光。

根據(jù)最新的信息，小米 14 標準版采用極限小直屏 + 直角中框設計，Pro 版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機身版本。

兩款機型均配備 5000 萬像素圓形三攝，采用方形相機 Deco，右上角超大圓形雙色溫閃光燈，鏡頭標注信息在 Deco 中間，參考之前的線稿再去掉隔斷設計。

此外，小米 14 標準版配色依舊非常豐富，主要升級點包括極極極窄新直屏和 50Mp 1/1.28"+ 直立中長焦的超大底影像系統(tǒng)，還將提供 512GB 和 1TB 的超大存儲版本。

此之前，高通已經(jīng)官宣 2023 年驍龍峰會將于 10 月 24-26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 處理器。

值得一提的是，驍龍 8 Gen 3 旗艦處理器已經(jīng)現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，CPU 確認采用 1+5+2 八核設計，由 1 個 3.19GHz 超大核 + 5 個 2.96GHz 大核 + 2 個 2.27GHz 的核心組成。該處理器在 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分，多核成績?yōu)?5977 分。

作為對比，上一代的 8 Gen 2 的 CPU 采用 1+4+3 架構，超大核主頻為 3.36GHz，4 大核主頻為 2.80GHz，3 小核為 2.02GHz。相比之下第三代驍龍 8 的超大核主頻不如第二代，但其余核心的主頻均有提高，能效表現(xiàn)如何也非常值得期待。