最小mcu產(chǎn)品有哪些？都是由哪些廠商推出的？

Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開(kāi)發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU)，這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供了更多選擇。

BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度)。在這極小尺寸封裝中，該MCU集成了豐富的模擬和通信外圍設(shè)備，大幅減少外部組件數(shù)量，從而顯著降低產(chǎn)品總體物料清單(BOM)成本。這一系列特性使BB50成為微型、電池優(yōu)化設(shè)備的理想選擇，例如互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)監(jiān)控標(biāo)簽、智能傳感器，以及牙刷和玩具等簡(jiǎn)單的消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

新型EFM8 BB50 8位MCU提高了設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。雖然物聯(lián)網(wǎng)是基于連通性構(gòu)建的，但仍有許多設(shè)備不需要連接，并且其同款設(shè)備仍存在非連接型號(hào)。

40nm工藝、128MHz主頻!國(guó)產(chǎn)標(biāo)桿32位MCU發(fā)布：3×3mm最小

國(guó)民技術(shù)(NationsTech)正式發(fā)布了N32系列MCU(微控制器)家族的新型號(hào)“N32G430”，基于32位高性能ARM Cortex-M4F，主頻高達(dá)128MHz，號(hào)稱是32位MCU的性價(jià)比新標(biāo)桿。

國(guó)民技術(shù)N32 MCU系列已量產(chǎn)12個(gè)系列100多款產(chǎn)品，全新N32G430系列產(chǎn)品采用 40nm先進(jìn)工藝 ，繼承了N32 MCU高性能、高可靠性、高性價(jià)比等的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，可廣泛用于工業(yè)控制、電機(jī)控制、傳感器、智能家電、能源管理、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

性能上，號(hào)稱同等資源情況下最高，采用ARM Cortex-M4F內(nèi)核，工作主頻達(dá)到128MHz， 支持浮點(diǎn)運(yùn)算、DSP指令，內(nèi)置1KB緩存，性能達(dá)到160 DMIPS(每秒1.6億指令)，Coremark跑分高達(dá)420，待機(jī)功耗低至3uA(3.3V/25℃)。

同時(shí)提供7種封裝形式， 最小的UQFN20封裝只有3×3毫米，是業(yè)內(nèi)尺寸最小、性能最強(qiáng)產(chǎn)品。

N32G430系列還具有IO耐壓、濾除雜波信號(hào)、寬工作溫度范圍、增強(qiáng)ESD能力等多項(xiàng)可靠性優(yōu)勢(shì)：

- 所有IO支持5V Tolerance，保護(hù)IO免受5V電壓沖擊，避免損傷。

- 所有IO具有數(shù)字濾波功能，提高惡劣環(huán)境下抗干擾能力，省去外置濾波電路。

- ESD：±4KV(HBM模型)、±2KV(CDM模型)。

- 支持工業(yè)擴(kuò)展級(jí)工作溫度范圍：-40℃～105℃。

- 符合IEC60730 全標(biāo)準(zhǔn)。

瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項(xiàng)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布，其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器(MCU)——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應(yīng)用。在8至20個(gè)引腳的封裝尺寸中包含眾多外設(shè)功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點(diǎn)旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸，并降低工業(yè)、消費(fèi)、傳感器控制、照明和變頻器等應(yīng)用終端的系統(tǒng)成本。此外，其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設(shè)計(jì)，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機(jī)等發(fā)熱部件附近使用。

RL78/G15的關(guān)鍵特性

RL78 16位CPU內(nèi)核，工作頻率為16MHz

覆蓋-40°C至125°C的寬工作溫度范圍

提供8至20引腳封裝，其中最小可實(shí)現(xiàn)3mm x 3mm WDFN封裝

除VDD和VSS電源引腳外，所有引腳均可用于通用I/O

高達(dá)8KB的代碼閃存、1KB的數(shù)據(jù)閃存，和1KB的SRAM

支持2.4V至5.5V工作電壓

支持多種串行接口：CSI、UART、簡(jiǎn)單I2C和多主I2C

高精度振蕩器(±1.0%)

內(nèi)置比較器

開(kāi)發(fā)環(huán)境

與其它RL78器件類(lèi)似，采用全新RL78/G15進(jìn)行設(shè)計(jì)的工程師可以使用基于GUI的智能配置器，為外設(shè)功能輕松生成驅(qū)動(dòng)代碼。瑞薩還提供用于評(píng)估的快速原型開(kāi)發(fā)板(FPB)，帶有Arduino Uno和可訪問(wèn)所有引腳的Pmod? Type6A型接口。僅需一條USB線纜即可進(jìn)行調(diào)試及編程。開(kāi)發(fā)人員能夠通過(guò)在FPB上運(yùn)行的Arduino庫(kù)獲得豐富RL78開(kāi)發(fā)資源，更可借助Arduino生態(tài)系統(tǒng)提供的大量資源，將想法快速轉(zhuǎn)化為可運(yùn)行的解決方案。