香港科技園將建首家晶圓廠自研第三代半導體

業(yè)內消息，上周香港科技園與微電子企業(yè)杰平方半導體有限公司簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港特別行政區(qū)首家碳化硅 8 寸先進垂直整合晶圓廠。

據悉，該項目由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企業(yè)辦公室共同推動，杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅(SiC)先進垂直整合晶圓廠項目。雙方旨在共同推動香港微電子產業(yè)生態(tài)圈及第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。

杰平方董事長俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標志公司在香港特區(qū)正式啟動第三代半導體碳化硅 8 寸先進垂直整合晶圓廠項目計劃。該項目總投資額約 69 億港幣(當前約 64.5 億人民幣)，計劃到 2028 年年產 24 萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過 110 億港幣(當前約 102.8 億人民幣)，并創(chuàng)造超過 700 個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位，包括芯片、微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發(fā)展等。

資料顯示，杰平方是聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設計企業(yè)，主要面向電能轉換、通信等領域提供碳化硅芯片、車載信號鏈芯片、車載模擬片等產品。香港特區(qū)創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東表示，這次科技園公司和杰平方半導體的合作項目，是香港特區(qū)歷史上設立的首家具規(guī)模的半導體晶圓廠。