TrendForce集邦咨詢：日本具備半導體上游設備及原物料優(yōu)勢，剖析九州、東北、北海道半導體基地關(guān)鍵進程

Oct. 31, 2023 ---- 近年來隨著地緣政治紛擾不斷，各地急需發(fā)展本土半導體供應鏈以穩(wěn)固產(chǎn)業(yè)供貨穩(wěn)定性。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，從今年第二季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名來看，TSMC(臺積電)營收高達56%占比，顯示出在全球的關(guān)鍵位置，更促使各區(qū)域基于各項考量都希望半導體產(chǎn)業(yè)在所屬區(qū)域落地生根。除了拉攏技術(shù)龍頭企業(yè)設廠外，自主研發(fā)也是另外一個選項。

TrendForce集邦咨詢表示，日本也企圖掌握這次重新洗牌的機會，欲抓回日本半導體產(chǎn)業(yè)失去的40年。根據(jù)日本的地域性，TrendForce集邦咨詢整理日本未來將可能形成的三大半導體基地，分別位在九州、東北地區(qū)與北海道。

一、九州半導體基地

九州為近期半導體產(chǎn)業(yè)中討論熱度最高的地區(qū)，原因不外乎是JASM(臺積電熊本廠)的興建，實際上，在TSMC進駐之前，此地已有SONY(索尼)的半導體工廠，且Raw wafer(硅晶圓)大廠SUMCO的主要工廠亦已在此發(fā)展數(shù)余年，加上其他中小型半導體相關(guān)企業(yè)不計其數(shù)，堪稱「硅島九州」。而JASM(臺積電熊本廠)預計在2024年完工，屆時將成為九州地區(qū)最先進的半導體工廠，其制程涵蓋12~28nm，甚至規(guī)劃未來的phase2將會往6nm制程邁進;同時，也不排除在鄰近的地區(qū)興建先進封裝CoWoS工廠。由于其緊鄰SONY現(xiàn)有的CIS工廠，加上SONY亦是JASM投資方之一，未來雙方不論在半導體制造或封測技術(shù)的合作都將更加緊密，目前規(guī)劃包括車用MCU與CIS都是JASM(臺積電熊本廠)生產(chǎn)初期的主要產(chǎn)品。

二、東北基地

如果全球半導體原物料的生產(chǎn)中心在日本，那日本的東北地區(qū)就是半導體原物料生產(chǎn)的心臟;該地區(qū)包含仙臺與福島相近的周邊，如Renesas的米澤(Yonezawa)工廠、Raw Wafer(硅晶圓)大廠SUMCO和Shin-Etsu二者也都有在東北地區(qū)設廠，加上東北大學是日本有名的半導體材料學府，人才也較其他地區(qū)更為充沛。臺北時間10月31(日)PSMC(力積電)也正式宣布將在仙臺興建12吋晶圓廠，初期將以40nm為主要制程節(jié)點，后續(xù)亦有規(guī)劃持續(xù)轉(zhuǎn)進至更先進的制程;主要產(chǎn)品將以車用電子為主，讓東北地區(qū)的半導體發(fā)展更為重要。

三、北海道基地

企圖直攻半導體近期技術(shù)頂點2nm的日本企業(yè)Rapidus，出乎意料的將工廠設立在北海道，也讓北海道成為日本半導體發(fā)展的第三基地。根據(jù)日本政府的規(guī)劃，Rapidus的工廠將有機會吸引上游設備及原物料供應商前往北海道設廠，帶動附近地區(qū)形成半導體聚落;加上其工廠規(guī)劃鄰近千歲空港，將更方便未來半導體人才流動與進出。目前Rapidus工廠正在興建當中，預計2024年完工，量產(chǎn)預定在2027年;由于其技術(shù)轉(zhuǎn)進主要來自于IBM，目前研發(fā)人員都在美國合作開發(fā)技術(shù)，希望一舉躍進讓日本擁有最先進的半導體制造技術(shù)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查，日本對于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展近年投注相當大的心力，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也與民間企業(yè)有多方的合作，配合現(xiàn)今的匯率政策更有利于工廠的興建投資乃至未來的出口。但目前日本最大的隱憂就是半導體人才不足，目前產(chǎn)官學都對于半導體人才的育成都有優(yōu)渥的補貼方案，相當適合半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，計劃重返日本半導體的榮景。