蘋果 M3/M3 Max 芯片 GeekBench 跑分曝光

業(yè)內(nèi)消息，本周蘋果在發(fā)布會(huì)上推出了全新的 MacBook Pro 產(chǎn)品，同時(shí)也推出了新一代基于 3nm 工藝的 M3 系列芯片（M3、M3 Pro、M3 Max），其中 M3/M3 Max 芯片的 GeekBench 跑分已經(jīng)曝光。

搭載 4.05 GHz 基礎(chǔ)版 M3 芯片的 iMac 2023 配備了 16GB 內(nèi)存，在 Geekbench 上單核最高 3076 分，多核 11863 分。搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。

官方聲稱 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片是全球首批使用行業(yè)領(lǐng)先的 3nm 工藝構(gòu)建的個(gè)人電腦芯片，不僅配備了速度更快、效率更高的新一代圖形處理器，還采用了突破性技術(shù)動(dòng)態(tài)緩存功能，實(shí)時(shí)分配硬件中本地內(nèi)存的使用，確保每項(xiàng)任務(wù)僅使用所需的內(nèi)存。

此外，圖形處理器還為芯片帶來硬件加速網(wǎng)格著色等新渲染功能，讓圖形處理的性能與效率雙雙升級(jí)，實(shí)現(xiàn)更為復(fù)雜的視覺場景。Mac 還首次具備了硬件加速光線追蹤功能，使游戲能夠渲染更準(zhǔn)確的陰影與反射，呈現(xiàn)更為真實(shí)的環(huán)境。