聯(lián)發(fā)科發(fā)布史上首顆全大核芯片:天璣9300
11月6日消息,在昨晚的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣9300,這也是全球首款全大核架構(gòu)的手機芯片。
聯(lián)發(fā)科官方表示,天璣9300是史無前例的大突破,其采用臺積電新一代4nm工藝,擁有227億個晶體管。
照理來說,全大核設(shè)計在架構(gòu)技術(shù)上并不是什么問題,那么為什么偏偏是聯(lián)發(fā)科率先推出了全大核架構(gòu)的天璣9300呢?
筆者認為原因可能有以下幾點:
首先就是最重要的功耗,在功耗上技術(shù)的升級改進,或許就是聯(lián)發(fā)科敢于使用全大核架構(gòu)的底氣。
聯(lián)發(fā)科表示,天璣9300的全大核架構(gòu)工作速度快、效率高,具有高能效特性,無論在輕載還是重載應(yīng)用場景中,都能降低功耗、延長續(xù)航時間。
相比于天璣9200,其同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%,全大核架構(gòu)下的天璣9300的功耗比天璣9200更低。
還有天璣9300采用的新一代旗艦12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU,結(jié)合架構(gòu)和工藝的改進,在與9200相同的性能水平下,功耗整整降低了40%。
還有對用戶體驗至關(guān)重要的發(fā)熱問題,發(fā)熱方面在發(fā)布會上并沒有細說,但之前有外媒稱天璣9300發(fā)熱嚴重時,聯(lián)發(fā)科第一時間就進行了官方回應(yīng):
“天璣9300有著優(yōu)秀的性能、功耗表現(xiàn),客戶新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)也在順利進行中,天璣9300和相關(guān)終端產(chǎn)品將在第四季度推出?!?
優(yōu)秀的功耗再加上官方回應(yīng),預(yù)計天璣9300應(yīng)該不會出現(xiàn)發(fā)熱嚴重的問題。
最后再看具體核心,天璣9300的具體核心為1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720。
盡管核心很重要,但頻率也不能忽視,A720雖然也是大核,但其主頻卻只是2.0GHz。
性能、功耗再加上發(fā)熱情況良好,這或許就是聯(lián)發(fā)科選擇率先發(fā)布全大核架構(gòu)芯片的主要原因。
當然,也有可能是發(fā)哥想要在旗艦芯片市場上擴大份額,從而選擇在天璣上“雞”自己一把。