英特爾多款新品齊發(fā)，F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破！

近年來，隨著數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，以及5G和AI等新興市場的發(fā)展，F(xiàn)PGA作為一種“萬能芯片”，正在被運(yùn)用到越來越多的應(yīng)用場景中。

根據(jù)咨詢公司Frost & Sullivan公開的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球FPGA市場規(guī)模為79.4億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到125.8億美元，復(fù)合年均增長率為16.6%；2022年中國FPGA市場規(guī)模為208.8億元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到332.2億元，復(fù)合年均增長率為16.7%。不難看出，F(xiàn)PGA無論在國內(nèi)還是在國外，都擁有著非常強(qiáng)勁的市場需求。

作為半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，英特爾公司自然也觀察到了這一趨勢。近一年來，英特爾再次擴(kuò)大了Agilex^®FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并進(jìn)一步擴(kuò)展了可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應(yīng)范圍，以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載（包括增強(qiáng)的AI功能）的需求，同時提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。

為了讓大家全面地了解這些創(chuàng)新成果，在近日舉辦的2023年英特爾^®FPGA中國技術(shù)日上，英特爾披露了其最新的FPGA產(chǎn)品路線圖，并分享了與產(chǎn)業(yè)伙伴在數(shù)據(jù)中心、AI、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式等關(guān)鍵領(lǐng)域的諸多應(yīng)用。期間，21ic還有幸采訪了英特爾公司的幾位高管，針對FPGA產(chǎn)品的亮點(diǎn)與優(yōu)勢、軟件平臺的開發(fā)與應(yīng)用等話題進(jìn)行了深入交流。

圖：英特爾帶來了6款先進(jìn)的FPGA產(chǎn)品和平臺

萬能芯片，點(diǎn)燃市場新動力

在采訪中，21ic了解到，英特爾計(jì)劃在2023年發(fā)布15款FPGA新品。截至目前，已有11款產(chǎn)品相繼推出，這一數(shù)量超出了英特爾歷年來發(fā)布的FPGA產(chǎn)品總數(shù)；而其他新品也將有望在今年年底陸續(xù)推出。

據(jù)英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Lux Joshi介紹，目前英特爾擁有市面上最為先進(jìn)的FPGA全家族系列產(chǎn)品，包括Agilex 3系列、Agilex 5系列、Agilex 7系列，覆蓋范圍涵蓋高、中、低端所有市場，我們希望這些產(chǎn)品組合能夠?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)端、嵌入式，以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用帶來更多的可能性和靈活性。

圖：英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Lux Joshi

據(jù)悉，此次英特爾披露的最新FPGA產(chǎn)品路線圖主要包括三大版塊：

1）英特爾Agilex^® 3 FPGA系列：外形小巧，在功耗和成本上進(jìn)行了大幅優(yōu)化，且擁有系統(tǒng)/板監(jiān)控與管理、視頻與視覺、協(xié)議擴(kuò)展、便攜式成像與顯示、傳感器融合、驅(qū)動器等廣泛的IO支持。

從產(chǎn)品分類看，Agilex^® 3產(chǎn)品線包括B和C兩個系列。其中，即將推出的Agilex 3 B系列FPGA面向電路板和系統(tǒng)管理，包括服務(wù)器平臺管理（PFM）應(yīng)用。與英特爾MAX^®10 FPGA相比，Agilex 3 B系列FPGA的I/O密度更高，外形更小巧，且功耗更低。

而C系列FPGA則針對一系列復(fù)雜可編程邏輯設(shè)備（CPLD）和FPGA應(yīng)用提供更多功能，以用于垂直市場領(lǐng)域。

圖：英特爾Agilex^® 3 FPGA系列介紹

2）英特爾Agilex^® 5 FPGA系列：采用第二代英特爾^® HyperfleTM FPGA架構(gòu)和英特爾7制程工藝，對晶體管的每瓦性能進(jìn)行了優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)出色的能耗；同時采用英特爾上一代高端產(chǎn)品中嵌入的業(yè)界首個針對AI優(yōu)化的模塊（AI tensor block），并將其擴(kuò)展至Agilex 5 FPGA的中端產(chǎn)品中，為邊緣AI應(yīng)用提供了理想選擇。

按照計(jì)劃，英特爾將于2023年第四季度開始逐步向早期體驗(yàn)客戶提供Agilex^® 5 E系列樣品，將在2024年第一季度開始大批量交付E系列工程樣品，并全面提供相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。

據(jù)悉，Agilex 5 E系列FPGA在功耗和尺寸上進(jìn)行了優(yōu)化，與采用16nm工藝的競品相比，E系列FPGA的每瓦性能提升最高可達(dá)1.6倍。

圖：英特爾Agilex^® 5 FPGA系列介紹

3）英特爾Agilex^® 7 FPGA系列：采用CXL提高帶寬和連接性能，并借助HBM加快內(nèi)存訪問速度；同時采用可配置及可擴(kuò)展架構(gòu)，使客戶能夠基于其特定需求的硬件速度，大規(guī)模、快速部署定制技術(shù)，從而降低總體設(shè)計(jì)成本，并縮短開發(fā)流程，加快執(zhí)行速度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)理想的數(shù)據(jù)中心性能。

作為旗艦級產(chǎn)品系列，Agilex^® 7產(chǎn)品線分為F、I、M系列，目前均已實(shí)現(xiàn)大批量出貨。其中，Agilex 7 FPGA R-Tile是一個靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達(dá)116 Gbps和強(qiáng)化的400 GbE知識產(chǎn)權(quán)（IP）。相較于其他同類FPGA產(chǎn)品，Agilex 7 FPGA R-Tile在當(dāng)今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。

圖：英特爾Agilex^® 7 FPGA系列介紹

我們可以看到，在當(dāng)今數(shù)字世界中，F(xiàn)PGA在推動5G、AI等創(chuàng)新方面的優(yōu)勢越來越顯著。

對此，英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Fitton博士指出，F(xiàn)PGA的主要優(yōu)勢其實(shí)就是可以在任何新型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行快速部署。相較于GPU而言，F(xiàn)PGA具有更低能耗、更強(qiáng)的靈活度和可編輯性，因而具備較短的設(shè)計(jì)周期，可以幫助我們縮短產(chǎn)品上市時間、降低產(chǎn)品開發(fā)成本。

基于這些優(yōu)勢，F(xiàn)PGA被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游市場，并且非常適合算法快速迭代、應(yīng)用場景不斷拓展的AI時代。

圖：英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Fitton博士

“事實(shí)上，今年英特爾之所以可以快速推出11款新品，主要得益于我們對FPGA領(lǐng)域的專注和深耕。在芯粒技術(shù)的加持，以及客戶強(qiáng)烈的需求下，我們構(gòu)建了強(qiáng)而有韌性的供應(yīng)鏈，這些因素推進(jìn)了我們產(chǎn)品迭代的步伐，使我們能夠以出色的產(chǎn)品性能贏得客戶和市場的認(rèn)可。”Mike Fitton補(bǔ)充道。

另外值得一提的是，英特爾不僅推出了全面的FPGA產(chǎn)品組合，還打造了結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案。相較于FPGA，ASIC的開發(fā)時間較長，可以滿足更低的功耗和單位成本需求，而英特爾構(gòu)建的由FPGA、結(jié)構(gòu)化ASIC和ASIC組成的英特爾^®自定義邏輯組合，旨在以極高的靈活度支持市場對于不同功耗、成本和上市時間的多樣化需求。

圖：英特爾^®自定義邏輯組合

創(chuàng)新技術(shù)，賦能產(chǎn)業(yè)再升級

除了專注FPGA設(shè)計(jì)，英特爾在軟件工具上的開發(fā)，以及在平臺戰(zhàn)略上的升級，同樣值得一提。

1）發(fā)布Open FPGA Stack（OFS）開源版本：目前，開發(fā)人員可以自由訪問開源的OFS硬件代碼、軟件代碼和技術(shù)文檔，以進(jìn)行平臺和工作負(fù)載開發(fā)。

據(jù)介紹，開源的OFS支持英特爾Agilex FPGA和英特爾^®Stratix^®10 FPGA，幫助硬件和軟件開發(fā)人員充分利用其功能來開發(fā)解決方案。截至目前，包括BittWare、Hitek Systems和SigmaX等在內(nèi)的多家合作伙伴，已經(jīng)推出了基于OFS的可部署平臺和應(yīng)用產(chǎn)品。

2）發(fā)布首批基于F2000X IPU的生產(chǎn)適配器：隨著領(lǐng)先的智能網(wǎng)卡和IPU提供商N(yùn)apatech公開發(fā)售生產(chǎn)適配器，市場正在加快IPU的應(yīng)用部署，同時新的解決方案也在推向市場，而Napatech的F2070X IPU生產(chǎn)適配器能夠降低云和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用TCO。

3）發(fā)布Nios V/c緊湊型微控制器：英特爾即將推出Nios^®V處理器系列新品——Nios V/c緊湊型微控制器。

據(jù)悉，Nios V/c處理器是一款基于開源行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)RISC-V架構(gòu)的免費(fèi)軟核IP，是由最初面向產(chǎn)品路線圖中英特爾^®Quartus^®Prime Pro軟件支持的所有設(shè)備，轉(zhuǎn)向面向Quartus Prime標(biāo)準(zhǔn)軟件所支持的更多設(shè)備（Quartus Prime是一款可編程邏輯設(shè)備設(shè)計(jì)軟件）?？蛻魧@得相關(guān)解決方案，以及一個免受限制、快速擴(kuò)張，并可隨時響應(yīng)的生態(tài)系統(tǒng)，從而更輕松地將其設(shè)計(jì)推向市場。

圖：英特爾FPGA軟件棧

為了加快推動構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈，前段時間，英特爾還披露將對2015年167億美元收購的可編程解決方案事業(yè)部（PSG）進(jìn)行分拆，并計(jì)劃在未來2-3年內(nèi)將其獨(dú)立上市。

對于這一舉動，Mike Fitton博士解釋說：“我們希望通過這樣的拆分，既可以使英特爾的企業(yè)價(jià)值得到最大化的發(fā)揮，同時也能充分抓住服務(wù)方向，并更快地將我們的創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案推廣出去?！?/span>

同時，英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華也表示，在過去的幾年里，我們越來越多的將重心轉(zhuǎn)移到FPGA端。我們認(rèn)為，它不僅適合高端市場，也適合中低端市場。因此，通過拆分PSG部門讓FPGA業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營，可以賦予其更多的自主性和靈活性，從而更好地應(yīng)對不同行業(yè)不同客戶的各類需求。

圖：英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華

另外，在談及中國市場的發(fā)展時，英特爾可編程方案事業(yè)部中國總經(jīng)理葉唯琛坦言：“在新場景、新應(yīng)用海量增長的驅(qū)動下，中國本地市場對于FPGA產(chǎn)品的需求也在日益多元化和快速擴(kuò)展。中國不僅研發(fā)效率高，而且產(chǎn)業(yè)鏈也非常全，這是中國在持續(xù)創(chuàng)新當(dāng)中的優(yōu)勢。我們始終致力于以中國客戶的實(shí)際需求為導(dǎo)向，基于領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品和軟件，為千行百業(yè)提供全場景的解決方案?！?/span>

圖：英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華

總之，F(xiàn)PGA芯片靈活性高、應(yīng)用開發(fā)成本低、上市時間短等與生俱來的優(yōu)勢，充分適應(yīng)了未來硬件加速的需求?？梢灶A(yù)見，隨著明年英特爾產(chǎn)品線的不斷豐富，其FPGA業(yè)務(wù)勢必將在全球市場上大放異彩！