聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8300移動(dòng)芯片

最新消息，昨天聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布會(huì)推出了定位輕旗艦市場(chǎng)的天璣8300移動(dòng)芯片。作為天璣8000系列家族的新成員，官方稱(chēng)天璣8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性且游戲體驗(yàn)出色，也具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。

該芯片采用了臺(tái)積電第二代4nm制程，基于Armv9CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個(gè)最高主頻3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4個(gè)最高主頻2.2GHz的Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節(jié)省30%。

GPU方面搭載6核Mali-G615，峰值性能較上一代提升60%，功耗節(jié)省55%。天璣8300支持旗艦級(jí)LPDDR5X8533Mbps內(nèi)存，支持UFS4.0閃存以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)（Multi-CircularQueue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%，閃存讀寫(xiě)速率提升100%。

與此同時(shí)，天璣8300也在同級(jí)產(chǎn)品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型，該芯片集成聯(lián)發(fā)科AI處理器APU780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術(shù)，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運(yùn)行終端側(cè)生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用。

此外，天璣8300還搭載了14位HDR-ISPImagiq980影像處理器，提升終端計(jì)算攝影性能，升級(jí)拍照和視頻錄制體驗(yàn)。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60HDR視頻，還可以獲得更長(zhǎng)的電池續(xù)航。

聯(lián)發(fā)科天璣8300集成3GPPR165G調(diào)制解調(diào)器，提供更高速穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。由于針對(duì)特定場(chǎng)景優(yōu)化，該芯片可在信號(hào)較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更暢通的5G連接，同時(shí)還增強(qiáng)了Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持3載波聚合，下行速率理論峰值可達(dá)5.17Gbps。

天璣8300還支持聯(lián)發(fā)科5GUltraSave3.0+省電技術(shù)，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續(xù)航。Wi-Fi6E性能增強(qiáng)，支持160MHz頻寬。支持Wi-Fi藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機(jī)同時(shí)連接藍(lán)牙耳機(jī)、無(wú)線手柄等外設(shè)的時(shí)延更低。

最后，小米集團(tuán)總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也出席了本次天璣8300發(fā)布會(huì)，并宣布了Redmi和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的天璣8300-Ultra旗艦AI平臺(tái)。而全球首發(fā)天璣8300-Ultra的RedmiK70e手機(jī)，包括整個(gè)RedmiK70系列手機(jī)，將于本月正式發(fā)布。