業(yè)內消息，近日國際半導體產業(yè)協會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。
該機構認為，2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能計算）在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。
根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。
統計數據顯示，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。
中國臺灣仍將是半導體產能第二大地區(qū)，2023年產能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓，2024年將新設5家晶圓廠。
2023年韓國芯片產能以每月490萬片晶圓排名第三，2024年將增長至每月510萬片晶圓。日本的產能預計在2024年達到470萬片，美洲將達到310萬片，歐洲和中東地區(qū)270萬片，東南亞將達到170萬片。
從產品領域看，存儲芯片領域2023年產能擴張放緩，2023年每月產能僅增加2%，達到每月380萬片晶圓，2024年將增加5%達到每月400萬片。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達到每月370萬片晶圓。
而分立元件和模擬芯片領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動因素。其中分立元件芯片產能2023年預計增長10%，達到每月410萬片晶圓，2024年將繼續(xù)增長7%達到每月440萬片。模擬芯片產能預計2023年增長11%，為210萬片，2024年將增長10%達到240萬片。
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