億鑄科技榮獲2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日,中國(guó)科技領(lǐng)域最有影響力的大會(huì)之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界創(chuàng)新者年會(huì))正式啟幕。會(huì)上,億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10》榜單,億鑄科技榮譽(yù)登榜。
《2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10》榜單歷時(shí)一個(gè)多月的評(píng)選,億歐基于企業(yè)申報(bào)材料以及億歐數(shù)據(jù)庫(kù)資料,結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),從企業(yè)背景、技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝技術(shù)水平、人才團(tuán)隊(duì)和研發(fā)能力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利數(shù)量、成功案例和市場(chǎng)份額等幾大核心維度,結(jié)合專家打分、用戶評(píng)分、訪談?wù){(diào)研等研究方法,確定入選企業(yè)名單。
億歐表示,榜單中的企業(yè)都是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域享有極高聲譽(yù)和影響力的領(lǐng)導(dǎo)者。他們?cè)谛酒O(shè)計(jì)技術(shù)、創(chuàng)新能力、產(chǎn)品質(zhì)量以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等方面都表現(xiàn)出色,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得卓越成就的企業(yè),目的是推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并鼓勵(lì)創(chuàng)新和技術(shù)突破,以提高中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
億鑄科技于2023年點(diǎn)亮了其首顆基于憶阻器RRAM(ReRAM)的高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片,并于2023年世界人工智能大會(huì)(WAIC)上入選《2023中國(guó)AI商業(yè)落地投資價(jià)值研究報(bào)告》中“高投資價(jià)值垂直場(chǎng)景服務(wù)商榜單”。今年,億鑄將繼續(xù)保持敬畏心、責(zé)任心和使命感,堅(jiān)持守正創(chuàng)新,以產(chǎn)品為中心,密切關(guān)注市場(chǎng)需求,不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,作為AI算力芯片領(lǐng)域的重要參與者,為人工智能行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。