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[導讀]為增進大家對柔性PCB的認識,本文將對柔性PCB電路的優(yōu)點,以及設計柔性PCB的一些技巧予以介紹。

柔性PCB在現(xiàn)實中有很多的應用,比如在手機中就有柔性PCB的身影。為增進大家對柔性PCB的認識,本文將對柔性PCB電路的優(yōu)點,以及設計柔性PCB的一些技巧予以介紹。如果你對柔性PCB具有興趣,不妨來和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、多層柔性電路的優(yōu)點

減少組裝錯誤:多層柔性電路通過避免由于設計準確性和生產(chǎn)自動化而使用手工構建的線束,從而有助于消除人為錯誤。此外,多層柔性電路僅可路由至計劃設計所需的點。

降低組裝成本和時間:多層柔性電路在組裝過程中不需要太多的體力勞動,從而減少了生產(chǎn)錯誤。多層柔性電路具有整合裝配,功能和形式的固有能力。它們減少了纏繞,焊接和布線的高成本。

設計自由度:設計自由度的形式不僅限于二維,例如剛性PCB的情況。它們的靈活性可在最惡劣的環(huán)境中運行,并且提供幾乎無窮的應用程序選擇。

安裝過程中的靈活性:顧名思義,靈活性是固有的,它引入了三維設計和應用程序。您可以在整個安裝過程中操縱柔性電路,而不會失去電子功能。

高密度應用:多層柔性電路可容納高密度元件。當然,這會為其他可能的功能留出更多空間。

改善的氣流:其流線型設計提供了更好的氣流,這轉(zhuǎn)化為更低的工作溫度和更長的產(chǎn)品生命周期。

更好的散熱:憑借其緊湊的設計和增加的表面積與體積之比,它們可以提供更好的散熱。

改進的系統(tǒng)可靠性:多層柔性電路的互連更少,從而減少了故障并提高了可靠性。

耐用可靠:多層柔性電路經(jīng)久耐用,在發(fā)生故障之前可以彎曲多達5億次。此外,它們可以承受極端的熱條件。

電路幾何形狀不太復雜:多層柔性電路技術利用表面貼裝元件的直接放置到電路上。這樣可以簡化設計。

減輕重量和減小包裝尺寸:如您所知,使用剛性板的多個系統(tǒng)的重量更大,并且需要更多的空間。但是,多層柔性電路已得到簡化,并使用了薄的電介質(zhì)基板,從而無需使用笨重的剛性PCB。而且,它們的柔韌性和彈性轉(zhuǎn)化為更小的包裝尺寸。

多層柔性電路將繼續(xù)保持競爭力,并隨著日益小型化的趨勢而保持需求。此外,它們的輕量化,更高的可靠性以及在極端環(huán)境下的性能使其可以適應現(xiàn)在和將來。

二、設計柔性PCB的技巧

1.了解柔性電路的工作原理

了解柔性電路的類型及其功能和應用,將為使用它們進行設計提供指導。知道什么不起作用可能同樣重要。如有可能,請聯(lián)系著名的柔性電路制造商,以獲取有關材料特性和限制的指導。

2.建立一個柔性電路模型

確定設計可行性的最佳方法是創(chuàng)建物理柔性電路模型。這涉及首先確定要通過撓性電路和端接方法(例如配合連接器,引腳或ZIF)進行電連接的系統(tǒng)點。接下來,確定一個近似的電路“足跡”,它將為每個終端位置提供導體布線。查看原理圖或網(wǎng)表詳細信息以及特殊的電氣要求(例如平面層),以確定大概的層數(shù)。檢查具有相似層數(shù)的采樣電路,以了解所提出的設計是否將提供足夠的靈活性。如果沒有可用的樣品電路,則可以從柔性電路制造商那里獲取免費樣品。

然后查看機械要求,以確保彎曲半徑落在電路厚度和層數(shù)可接受的值內(nèi)。有關可接受的彎曲半徑的準則,請參閱IPC-2223。用厚紙構造柔性電路的“紙娃娃”輪廓,并檢查其是否合適。根據(jù)需要進行修改。繼續(xù)構建紙制原型并進行修改,直到適合為止。最后使用0.010英寸。(0.25毫米)聚酯薄膜來重建原型,以制作出具有代表性的模型。將其安裝在原型外殼中,并根據(jù)需要進行尺寸調(diào)整。

3.獲取機械樣本

在投入大量時間和金錢來創(chuàng)建功能靈活的電路原型之前,請測試機械樣品以確保靈活電路具有正確的形狀和合適的位置。形狀是指零件的物理尺寸,形狀和質(zhì)量,而擬合是指其環(huán)境界面。機械樣本有助于避免可能引起故障的安裝問題或潛在的機械問題。

4.最小化電路成本

柔性電路的主要成本驅(qū)動因素是整體電路尺寸,層數(shù)和特征尺寸。線寬和間距,焊盤尺寸和小孔尺寸的成本更高。盡可能遵循建議的公差,并僅在絕對必要的地方設計無粘結(jié)區(qū)域。如果沒有SMT組件,或者它們僅在一側(cè),請考慮使用加硬的彎曲件代替剛性彎曲件。加勁肋可以比剛?cè)犭娐繁阋说枚?。并盡可能使用標準材料。

5.不要忽略最小彎曲半徑

當電路彎曲得太尖銳時,會出現(xiàn)一些問題。內(nèi)半徑上的壓縮會導致覆蓋層產(chǎn)生皺紋。在外部彎曲處拉伸可能會撕裂覆蓋材料并破壞導體。通過建立彎曲半徑開始機械設計。如果半徑至少是材料厚度的十倍,則電路很有可能可靠地工作。為了提高可靠性,請減小彎曲區(qū)域的整體厚度,以使其承受彎曲。

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