柔性PCB在現(xiàn)實中有很多的應用，比如在手機中就有柔性PCB的身影。為增進大家對柔性PCB的認識，本文將對柔性PCB電路的優(yōu)點，以及設計柔性PCB的一些技巧予以介紹。如果你對柔性PCB具有興趣，不妨來和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。
一、多層柔性電路的優(yōu)點
減少組裝錯誤：多層柔性電路通過避免由于設計準確性和生產自動化而使用手工構建的線束，從而有助于消除人為錯誤。此外，多層柔性電路僅可路由至計劃設計所需的點。
降低組裝成本和時間：多層柔性電路在組裝過程中不需要太多的體力勞動，從而減少了生產錯誤。多層柔性電路具有整合裝配，功能和形式的固有能力。它們減少了纏繞，焊接和布線的高成本。
設計自由度：設計自由度的形式不僅限于二維，例如剛性PCB的情況。它們的靈活性可在最惡劣的環(huán)境中運行，并且提供幾乎無窮的應用程序選擇。
安裝過程中的靈活性：顧名思義，靈活性是固有的，它引入了三維設計和應用程序。您可以在整個安裝過程中操縱柔性電路，而不會失去電子功能。
高密度應用：多層柔性電路可容納高密度元件。當然，這會為其他可能的功能留出更多空間。
改善的氣流：其流線型設計提供了更好的氣流，這轉化為更低的工作溫度和更長的產品生命周期。
更好的散熱：憑借其緊湊的設計和增加的表面積與體積之比，它們可以提供更好的散熱。
改進的系統(tǒng)可靠性：多層柔性電路的互連更少，從而減少了故障并提高了可靠性。
耐用可靠：多層柔性電路經久耐用，在發(fā)生故障之前可以彎曲多達5億次。此外，它們可以承受極端的熱條件。
電路幾何形狀不太復雜：多層柔性電路技術利用表面貼裝元件的直接放置到電路上。這樣可以簡化設計。
減輕重量和減小包裝尺寸：如您所知，使用剛性板的多個系統(tǒng)的重量更大，并且需要更多的空間。但是，多層柔性電路已得到簡化，并使用了薄的電介質基板，從而無需使用笨重的剛性PCB。而且，它們的柔韌性和彈性轉化為更小的包裝尺寸。
多層柔性電路將繼續(xù)保持競爭力，并隨著日益小型化的趨勢而保持需求。此外，它們的輕量化，更高的可靠性以及在極端環(huán)境下的性能使其可以適應現(xiàn)在和將來。
二、設計柔性PCB的技巧
1.了解柔性電路的工作原理
了解柔性電路的類型及其功能和應用，將為使用它們進行設計提供指導。知道什么不起作用可能同樣重要。如有可能，請聯(lián)系著名的柔性電路制造商，以獲取有關材料特性和限制的指導。
2.建立一個柔性電路模型
確定設計可行性的最佳方法是創(chuàng)建物理柔性電路模型。這涉及首先確定要通過撓性電路和端接方法(例如配合連接器，引腳或ZIF)進行電連接的系統(tǒng)點。接下來，確定一個近似的電路“足跡”，它將為每個終端位置提供導體布線。查看原理圖或網表詳細信息以及特殊的電氣要求(例如平面層)，以確定大概的層數(shù)。檢查具有相似層數(shù)的采樣電路，以了解所提出的設計是否將提供足夠的靈活性。如果沒有可用的樣品電路，則可以從柔性電路制造商那里獲取免費樣品。
然后查看機械要求，以確保彎曲半徑落在電路厚度和層數(shù)可接受的值內。有關可接受的彎曲半徑的準則，請參閱IPC-2223。用厚紙構造柔性電路的“紙娃娃”輪廓，并檢查其是否合適。根據需要進行修改。繼續(xù)構建紙制原型并進行修改，直到適合為止。最后使用0.010英寸。(0.25毫米)聚酯薄膜來重建原型，以制作出具有代表性的模型。將其安裝在原型外殼中，并根據需要進行尺寸調整。
3.獲取機械樣本
在投入大量時間和金錢來創(chuàng)建功能靈活的電路原型之前，請測試機械樣品以確保靈活電路具有正確的形狀和合適的位置。形狀是指零件的物理尺寸，形狀和質量，而擬合是指其環(huán)境界面。機械樣本有助于避免可能引起故障的安裝問題或潛在的機械問題。
4.最小化電路成本
柔性電路的主要成本驅動因素是整體電路尺寸，層數(shù)和特征尺寸。線寬和間距，焊盤尺寸和小孔尺寸的成本更高。盡可能遵循建議的公差，并僅在絕對必要的地方設計無粘結區(qū)域。如果沒有SMT組件，或者它們僅在一側，請考慮使用加硬的彎曲件代替剛性彎曲件。加勁肋可以比剛柔電路便宜得多。并盡可能使用標準材料。
5.不要忽略最小彎曲半徑
當電路彎曲得太尖銳時，會出現(xiàn)一些問題。內半徑上的壓縮會導致覆蓋層產生皺紋。在外部彎曲處拉伸可能會撕裂覆蓋材料并破壞導體。通過建立彎曲半徑開始機械設計。如果半徑至少是材料厚度的十倍，則電路很有可能可靠地工作。為了提高可靠性，請減小彎曲區(qū)域的整體厚度，以使其承受彎曲。
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