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[導(dǎo)讀]Feb. 5 2024 ---- 2024年市場持續(xù)聚焦AI議題,供應(yīng)商也陸續(xù)推出AI高端芯片,隨著運算速度的提升,TrendForce集邦咨詢表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應(yīng)用,如智能手機、服務(wù)器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,又以服務(wù)器領(lǐng)域成長幅度最高,Server DRAM單機平均容量預(yù)估年增17.3%;Enterprise SSD則預(yù)估年增13.2%。

Feb. 5 2024 ---- 2024年市場持續(xù)聚焦AI議題,供應(yīng)商也陸續(xù)推出AI高端芯片,隨著運算速度的提升,TrendForce集邦咨詢表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應(yīng)用,如智能手機、服務(wù)器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,又以服務(wù)器領(lǐng)域成長幅度最高,Server DRAM單機平均容量預(yù)估年增17.3%;Enterprise SSD則預(yù)估年增13.2%。

首先從智能手機來看,由于手機芯片商主要著眼于運算效能的提升,尚無實際AI應(yīng)用推出,故話題發(fā)酵程度有限。同時,2023年存儲器價格因市場供過于求而快速崩跌,在價格來到相對低檔的吸引力,推升2023年DRAM于智能手機單機平均搭載容量年增17.5%,而NAND Flash單機平均搭載容量年增達19.2%,容量已能滿足使用者需求。因此,2024年在尚未有新應(yīng)用推出的預(yù)期下,不論DRAM或NAND Flash于智能手機的單機平均搭載容量的年成長幅度將放緩,分別預(yù)估為11%及9.3%。

服務(wù)器方面,伴隨AI服務(wù)器需求持續(xù)增加,AI高端芯片如NVIDIA H200/B100、AMD MI350及云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研ASIC陸續(xù)推出或開始量產(chǎn)。但由于Training AI Server是目前市場主流,其擴大采用的存儲器是以有助于高速運算的DRAM產(chǎn)品為主,故相較于NAND Flash,DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高,Server DRAM預(yù)估年增率17.3%,Enterprise SSD則約13.2%。

筆電方面,Microsoft所規(guī)范AI PC的CPU算力需達40TOPS以上,目前符合該規(guī)格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列(Strix Point),及Intel的Lunar Lake,但搭載上述CPU量產(chǎn)的筆電預(yù)計要到今年下半年才會陸續(xù)推出,因此對拉高存儲器容量的幫助有限,且AI PC硬件規(guī)格主要標準要求是加大DRAM容量至16GB,SSD則并未規(guī)定必須提升至1TB。因此,預(yù)估DRAM于筆電的單機平均搭載容量年增率約12.4%,后續(xù)隨著AI PC量產(chǎn)后,2025年成長幅度才會更明顯。至于Client SSD雖有單機平均搭載容量上升趨勢,但受NAND Flash價格大幅回升影響,年增率預(yù)估僅9.7%。

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