TrendForce集邦咨詢：AI需求高漲，2024年Server DRAM單機(jī)平均搭載容量年增預(yù)估17.3%，領(lǐng)先其他應(yīng)用

Feb. 5 2024 ---- 2024年市場(chǎng)持續(xù)聚焦AI議題，供應(yīng)商也陸續(xù)推出AI高端芯片，隨著運(yùn)算速度的提升，TrendForce集邦咨詢表示，2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應(yīng)用，如智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長(zhǎng)，又以服務(wù)器領(lǐng)域成長(zhǎng)幅度最高，Server DRAM單機(jī)平均容量預(yù)估年增17.3%;Enterprise SSD則預(yù)估年增13.2%。

首先從智能手機(jī)來(lái)看，由于手機(jī)芯片商主要著眼于運(yùn)算效能的提升，尚無(wú)實(shí)際AI應(yīng)用推出，故話題發(fā)酵程度有限。同時(shí)，2023年存儲(chǔ)器價(jià)格因市場(chǎng)供過(guò)于求而快速崩跌，在價(jià)格來(lái)到相對(duì)低檔的吸引力，推升2023年DRAM于智能手機(jī)單機(jī)平均搭載容量年增17.5%，而NAND Flash單機(jī)平均搭載容量年增達(dá)19.2%，容量已能滿足使用者需求。因此，2024年在尚未有新應(yīng)用推出的預(yù)期下，不論DRAM或NAND Flash于智能手機(jī)的單機(jī)平均搭載容量的年成長(zhǎng)幅度將放緩，分別預(yù)估為11%及9.3%。

服務(wù)器方面，伴隨AI服務(wù)器需求持續(xù)增加，AI高端芯片如NVIDIA H200/B100、AMD MI350及云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研ASIC陸續(xù)推出或開(kāi)始量產(chǎn)。但由于Training AI Server是目前市場(chǎng)主流，其擴(kuò)大采用的存儲(chǔ)器是以有助于高速運(yùn)算的DRAM產(chǎn)品為主，故相較于NAND Flash，DRAM的單機(jī)平均搭載容量成長(zhǎng)幅度更高，Server DRAM預(yù)估年增率17.3%，Enterprise SSD則約13.2%。

筆電方面，Microsoft所規(guī)范AI PC的CPU算力需達(dá)40TOPS以上，目前符合該規(guī)格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列(Strix Point)，及Intel的Lunar Lake，但搭載上述CPU量產(chǎn)的筆電預(yù)計(jì)要到今年下半年才會(huì)陸續(xù)推出，因此對(duì)拉高存儲(chǔ)器容量的幫助有限，且AI PC硬件規(guī)格主要標(biāo)準(zhǔn)要求是加大DRAM容量至16GB，SSD則并未規(guī)定必須提升至1TB。因此，預(yù)估DRAM于筆電的單機(jī)平均搭載容量年增率約12.4%，后續(xù)隨著AI PC量產(chǎn)后，2025年成長(zhǎng)幅度才會(huì)更明顯。至于Client SSD雖有單機(jī)平均搭載容量上升趨勢(shì)，但受NAND Flash價(jià)格大幅回升影響，年增率預(yù)估僅9.7%。