當(dāng)前位置:首頁 > 廠商動態(tài) > 新思科技(Synopsys)
[導(dǎo)讀]芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作,能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時間

摘要

? 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo);

? 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間,為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢;

? 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺,可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計。

加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其人工智能驅(qū)動的數(shù)字和模擬設(shè)計流程已通過英特爾代工(Intel Foundry)的Intel 18A工藝認證。此外,通過集成高質(zhì)量的新思科技基礎(chǔ)IP和針對英特爾代工工藝優(yōu)化的接口IP,雙方客戶可以放心地使用先進的英特爾代工技術(shù)設(shè)計并實現(xiàn)差異化芯片。憑借其經(jīng)過認證的EDA流程、多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案以及針對Intel 18A工藝開發(fā)的全方位IP組合,新思科技能夠更好地幫助開發(fā)者加速先進的高性能設(shè)計。

新思科技EDA事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示:“萬物智能(Pervasive Intelligence)時代正在推動半導(dǎo)體行業(yè)芯片的大幅增長,因此需要強大的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作助力合作伙伴取得成功。由人工智能驅(qū)動的認證設(shè)計流程與針對Intel 18A工藝開發(fā)的廣泛新思科技 IP組合強強結(jié)合,是我們與英特爾長期合作的一個重要里程碑,讓我們能夠在不斷微縮的工藝乃至埃米尺度上,從而幫助雙方的共同客戶實現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品。”

英特爾代工產(chǎn)品與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示:“我們與新思科技的長期戰(zhàn)略合作為開發(fā)者提供了業(yè)界領(lǐng)先的認證EDA流程和IP,并針對Intel 18A技術(shù)提供了行業(yè)領(lǐng)先的性能、功耗和面積。我們合作中的這一里程碑使雙方客戶都能利用EDA流程提高設(shè)計生產(chǎn)率,實現(xiàn)高資源利用率,并加速在英特爾代工工藝上的先進設(shè)計開發(fā)?!?

利用后端布線實現(xiàn)功耗和性能提升

新思科技正在與英特爾代工密切合作,增強EDA數(shù)字和模擬設(shè)計流程,以幫助加快設(shè)計結(jié)果質(zhì)量和實現(xiàn)結(jié)果的時間,同時在Intel 18A工藝上優(yōu)化新思科技IP和EDA流程的功耗和面積,以充分利用英特爾的PowerVia后端布線和RibbonFET晶體管。Intel 18A工藝技術(shù)采用新思科技設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化工具進行優(yōu)化,以提供更高的功耗、性能和面積。此外,適用于Intel 18A 的新思科技模擬快速入門套件(QSK)和新思科技定制編譯器工藝設(shè)計套件(PDK)為更高質(zhì)量的設(shè)計和快速周轉(zhuǎn)時間提供了經(jīng)過驗證的設(shè)計范式。

為了實現(xiàn)Intel 18A工藝的優(yōu)勢,并將差異化產(chǎn)品推向市場,英特爾代工的合作伙伴可以集成針對英特爾先進工藝技術(shù)構(gòu)建的全方位新思科技IP組合。新思科技將提供一系列業(yè)界領(lǐng)先的接口和基礎(chǔ)IP,以加速SoC的設(shè)計流程和上市時間。

新思科技和英特爾代工還通過新思科技3DIC Compiler平臺和英特爾先進的代工工藝推動多裸晶芯片系統(tǒng)向前發(fā)展。該平臺可滿足英特爾代工芯片開發(fā)者復(fù)雜的多芯片系統(tǒng)需求,并為UCIe接口提供自動布線,同時實現(xiàn)英特爾EMIB封裝技術(shù)的無縫協(xié)同設(shè)計。新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案可實現(xiàn)早期架構(gòu)探索、快速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證、高效的芯片和封裝協(xié)同設(shè)計、穩(wěn)健安全的芯片到芯片連接,以及更高的制造和可靠性。

上市時間和資源

新思科技數(shù)字設(shè)計系列和新思科技定制設(shè)計系列工具現(xiàn)可用于先進的英特爾代工工藝。此外,針對Intel 18A的新思科技IP組合也正在開發(fā)中。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉