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[導(dǎo)讀]Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場(chǎng)主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過(guò),由于AI需求高漲,目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏,除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長(zhǎng),投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。

Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場(chǎng)主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過(guò),由于AI需求高漲,目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏,除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長(zhǎng),投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。

吳雅婷表示,目前NVIDIA現(xiàn)有主攻H100的存儲(chǔ)器解決方案為HBM3,SK海力士是最主要供應(yīng)商,然而供應(yīng)不足以應(yīng)付整體AI市場(chǎng)所需。至2023年末,三星以1Znm產(chǎn)品加入NVIDIA供應(yīng)鏈,盡管比重仍小,但可視為三星于HBM3世代的首要斬獲。

HBM3e預(yù)計(jì)下半年逐季放量,三星、美光加入供應(yīng)行列

由于三星是AMD長(zhǎng)期以來(lái)最重要的策略供應(yīng)伙伴,2024年第一季,三星HBM3產(chǎn)品也陸續(xù)通過(guò)AMD MI300系列驗(yàn)證,其中包含其8h與12h產(chǎn)品,故自2024年第一季以后,三星HBM3產(chǎn)品將會(huì)逐漸放量。值得注意的是,過(guò)去在HBM3世代的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中,美光(Micron)始終沒(méi)有加入供應(yīng)行列,僅有兩大韓系供應(yīng)商獨(dú)撐,且SK海力士HBM市占率目前為最高,三星將隨著后續(xù)數(shù)個(gè)季度MI300逐季放量,市占率將急起直追。

而自2024年起,市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)即由HBM3轉(zhuǎn)向HBM3e,預(yù)計(jì)下半年將逐季放量,并逐步成為HBM市場(chǎng)主流。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查,第一季由SK海力士率先通過(guò)驗(yàn)證,美光緊跟其后,并于第一季底開(kāi)始遞交HBM3e量產(chǎn)產(chǎn)品,以搭配計(jì)劃在第二季末鋪貨的NVIDIA H200。三星由于遞交樣品的時(shí)程較其他兩家供應(yīng)商略晚,預(yù)計(jì)其HBM3e將于第一季末前通過(guò)驗(yàn)證,并于第二季開(kāi)始正式出貨。由于三星HBM3的驗(yàn)證已經(jīng)有了突破,且HBM3e的驗(yàn)證若無(wú)意外也即將完成,這也意味著該公司的出貨市占于今年末將與SK海力士拉近差距。

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