TrendForce集邦咨詢：2024全年HBM供給位元年增預(yù)估高達(dá)260%，產(chǎn)能將占DRAM產(chǎn)業(yè)14%

時(shí)間：2024-03-18 14:14:50

關(guān)鍵字： DRAM HBM

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[導(dǎo)讀]Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售價(jià)高昂、獲利高，進(jìn)而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。

Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售價(jià)高昂、獲利高，進(jìn)而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。

HBM供應(yīng)市況緊俏，2024年訂單量持續(xù)攀升

吳雅婷表示，以HBM及DDR5生產(chǎn)差異來看，其Die Size大致上較DDR5同制程與同容量(例如24Gb對(duì)比24Gb)尺寸大35～45%;良率(包含TSV封裝良率)，則比起DDR5低約20～30%;生產(chǎn)周期(包含TSV)較DDR5多1.5~2個(gè)月不等。

HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長，從投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上。因此，急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量，據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，大部分針對(duì)2024年度的訂單都已經(jīng)遞交給供應(yīng)商，除非有驗(yàn)證無法通過的情況，否則目前來看這些訂單量均無法取消(non-cancellable)。

TrendForce集邦咨詢觀察，以HBM產(chǎn)能來看，三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM產(chǎn)能規(guī)劃最積極，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達(dá)約130K(含TSV);SK海力士約120K，但產(chǎn)能會(huì)依據(jù)驗(yàn)證進(jìn)度與客戶訂單持續(xù)而有變化。另以現(xiàn)階段主流產(chǎn)品HBM3產(chǎn)品市占率來看，目前SK海力士于HBM3市場比重逾9成，而三星將隨著后續(xù)數(shù)個(gè)季度AMD MI300逐季放量持續(xù)緊追。