Bostik工程膠粘劑全系列電子解決方案將在慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展亮相

中國(guó),2024年3月20日,–全球領(lǐng)先的膠粘劑專家Bostik波士膠將在2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(Productronica China 2024)上展示其針對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)的全系列創(chuàng)新工程膠粘劑解決方案。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展為涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的參展商提供了一個(gè)平臺(tái)。本屆展會(huì)聚焦智能電子制造,涵蓋從電子及化學(xué)材料、點(diǎn)膠和粘接技術(shù)、電子裝配自動(dòng)化,到電子制造服務(wù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人和智能倉(cāng)儲(chǔ)等多個(gè)行業(yè)熱點(diǎn)。

電子產(chǎn)品在日常生活中的地位毋庸置疑,推動(dòng)著對(duì)工程粘合劑的快速創(chuàng)新和需求,以安全地固定電子元件。在亞太地區(qū),尤其是中國(guó)和印度強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)下,該行業(yè)顯示出巨大的潛力,預(yù)計(jì)到2028年,全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到950億美元。特別是在中國(guó),強(qiáng)勁的內(nèi)需、支持性政策和強(qiáng)大的制造業(yè)基礎(chǔ)等因素均有助于該行業(yè)的發(fā)展,尤其是與消費(fèi)電子和汽車行業(yè)的進(jìn)步息息相關(guān)。

中國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的主要買家。政府的戰(zhàn)略性政策、大量的熟練勞動(dòng)力和專業(yè)化制造能力提供了激勵(lì)措施和供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì),將中國(guó)推向了電子制造業(yè)的前沿。這些優(yōu)勢(shì)也為電動(dòng)汽車行業(yè)提供了同樣的推動(dòng)力,尤其是隨著本地汽車公司產(chǎn)能的提升。

作為最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車市場(chǎng)之一,中國(guó)消費(fèi)者的偏好也在不斷變化。消費(fèi)偏好變得更加復(fù)雜,要求設(shè)計(jì)更輕薄、更緊湊,但又具備提高效率和耐用性的各種功能。這些需求又促使制造商采用更智能的設(shè)計(jì)和更先進(jìn)的產(chǎn)品制造技術(shù)。這對(duì)工程膠粘劑行業(yè)的意義在于,所配制的解決方案可廣泛用于各種基材。隨著電子行業(yè)新技術(shù)的不斷發(fā)展,膠粘劑行業(yè)也需要跟進(jìn)新的粘合技術(shù),以保護(hù)精密電子元件免受環(huán)境變化影響,有效散熱,安全輸電。

Born2Bond?

Born2Bond?系列解決方案是Bostik專為"點(diǎn)膠"粘接應(yīng)用而設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型產(chǎn)品系列。這一系列應(yīng)用于可穿戴設(shè)備和汽車電子設(shè)備。Born2Bond?瞬干膠有多種先進(jìn)配方可供選擇,克服了現(xiàn)有解決方案在性能和應(yīng)用方面的限制。這些瞬干膠還有助于提升生產(chǎn)流程的速度和智能化,并以用戶安全和可持續(xù)性為首要目標(biāo)。

Thermelt®

Thermelt®系列是一系列非反應(yīng)性、無(wú)溶劑、生物基共聚酰胺熱熔膠,主要由可再生原料制成。Thermelt®可在低壓和低溫條件下輕松加工,便于在產(chǎn)品生命周期結(jié)束時(shí)進(jìn)行拆解。不僅減少浪費(fèi),還為部件回收提供了機(jī)會(huì)。適用于低壓注塑(LPM)應(yīng)用,是電子和汽車零部件制造領(lǐng)域極具吸引力的解決方案。

Thermelt®成為設(shè)計(jì)師、工程師和全球供應(yīng)經(jīng)理尋求最佳保護(hù)、耐用性和性能的首選產(chǎn)品已有40周年,Bostik波士膠也在不斷地重新配制Thermelt®,以滿足裝配和低壓成型制造行業(yè)不斷變化的需求。Thermelt®的發(fā)展意味著它與新興技術(shù)始終保持密切聯(lián)系,這一點(diǎn)從其在電動(dòng)電池和汽車中的應(yīng)用就可見(jiàn)一斑。

Polytec PT

2023年Bostik波士膠收購(gòu)了Polytec PT公司,旨在增加Bostik的產(chǎn)品供應(yīng),以應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的電池與電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求。此次戰(zhàn)略收購(gòu)基于Polytec PT在導(dǎo)熱材料(TIM)方面積累的豐富專業(yè)知識(shí),電子導(dǎo)電膠粘劑 (ECA)、紫外線固化膠粘劑和環(huán)氧灌封 (EP) 解決方案。此次合作推出了上述膠粘劑系列,以應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子和汽車電子市場(chǎng)的挑戰(zhàn),如微型揚(yáng)聲器、智能卡、RFID、ECU、IGBT、醫(yī)療設(shè)備等。

Bostik將于2024年3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC)舉辦的2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(Productronica China 2024)上展示其用于整體電子產(chǎn)品的全系列工程膠粘劑,展位號(hào)為E6展館6592號(hào)位。