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[導(dǎo)讀]以更低的功耗和成本在各種應(yīng)用中高效地實現(xiàn)更高質(zhì)量的音頻流

2024年3月28日,中國上?!驹煞?芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)布的LE Audio規(guī)范,其中包括通過了LE Audio協(xié)議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無線立體聲(TWS)耳機在內(nèi)的藍牙耳機、音箱及其他廣泛的音頻應(yīng)用場景。認證詳情可在藍牙技術(shù)聯(lián)盟的官方網(wǎng)站上搜索該解決方案的合格設(shè)計ID號(206187)獲取。

LE Audio是藍牙技術(shù)聯(lián)盟基于藍牙5.2及以上版本規(guī)范推出的新一代藍牙音頻技術(shù)標準,旨在提供更高質(zhì)量的音頻體驗。芯原的低功耗藍牙整體IP解決方案包含射頻IP、基帶IP和軟件協(xié)議棧,已通過藍牙5.3認證。該方案基于低功耗藍牙技術(shù)(BLE),具有更低的功耗,并采用同步通道(Isochronous Channels)傳輸技術(shù)實現(xiàn)更小的音頻傳輸延遲和更優(yōu)的信號質(zhì)量。此外,該方案還支持Auracast?廣播音頻和多重串流音頻(Multi-Stream Audio)等LE Audio的創(chuàng)新藍牙功能。

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案集成了芯原自主研發(fā)的LC3編解碼器,可實現(xiàn)實時、低功耗且低失真的音頻處理,并支持16位、32位定點處理和32位浮點處理等多種計算精度,以及所有的LE Audio的音頻規(guī)格配置,以滿足不同應(yīng)用場景的需求。該LC3編解碼器針對芯原的ZSP數(shù)字信號處理器(DSP),以及Arm Cortex-M和RISC-V等主流處理器進行了深度優(yōu)化,占用極小的內(nèi)存和CPU資源,可輕松移植到其他MCU和DSP。它可以單獨進行授權(quán),為客戶提供靈活的集成選項;與芯原BLE控制器及協(xié)議棧集成后,還可為客戶提供完整的LE Audio軟硬件解決方案,極大地簡化了高性能音頻產(chǎn)品的開發(fā)流程。

“憑借多年在藍牙技術(shù)領(lǐng)域的不斷耕耘,我們基于自有的IP和物聯(lián)網(wǎng)嵌入式軟件平臺,設(shè)計出了針對不同市場需求的硬件參考設(shè)計和應(yīng)用軟件解決方案。此次獲得LE Audio全部功能認證將進一步賦能我們的客戶,使其能夠以更低的功耗和成本來更高效地開發(fā)下一代音頻產(chǎn)品,加快產(chǎn)品上市進程?!毙驹呒壐笨偛?、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示,“未來,芯原將大力拓展LE Audio新應(yīng)用場景,為客戶帶來更豐富的解決方案,我們也期待看到客戶利用芯原的方案推出更多創(chuàng)新的LE Audio產(chǎn)品,共同推動藍牙音頻技術(shù)和市場的發(fā)展?!?

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