中國半導(dǎo)體現(xiàn)狀：7nm及其以下芯片生產(chǎn)仍困難

5月10日消息，對于國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商來說，未來很長時間想要生產(chǎn)7nm及其以下的芯片依然是困難的。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和波士頓咨詢公司(BCG)的報告顯示，2032年中國將生產(chǎn)28%的10nm以下芯片，但先進制程預(yù)計只有2%。

與中國一樣，美國目前也不具備生產(chǎn)10nm以下芯片的能力，但這對于他們來說問題并不大，臺積電、三星等都已經(jīng)開始在其本土建廠。

預(yù)計未來十年，美國的芯片生產(chǎn)能力將增長203%。到2032年，美國的芯片生產(chǎn)能力將占全球總生產(chǎn)能力的14%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰-諾伊弗說："中國似乎在所謂的傳統(tǒng)芯片上投入了更多精力。"

報告中也看到，對于10至22nm的芯片，到2032年，中國的生產(chǎn)能力份額將增加兩倍，從6%增加到19%。

對于28nm以上的芯片，預(yù)計中國的份額增幅最大，將從2022年的33%增至2032年的37%。

報告預(yù)計，中國只能生產(chǎn)全球最先進芯片的2%(7nm及其以下)。