臺積電確認(rèn)德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)！

業(yè)內(nèi)消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn)，其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。

臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。

ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠聚焦車用和工業(yè)用半導(dǎo)體，因此并非先進(jìn)制程晶圓廠，而是瞄準(zhǔn) 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 這些成熟制程。

該晶圓廠建成后產(chǎn)能將達(dá)到每月 40000 片 12 英寸晶圓。

在 2023 年 8 月的新聞稿中，合作方預(yù)估 ESMC 整體投資將超過 100 億歐元（當(dāng)前約合 782 億人民幣）。

臺積電負(fù)責(zé)國際業(yè)務(wù)的副聯(lián)席 COO 張曉強向記者表示，他認(rèn)為 ESMC 的晶圓廠項目即將獲得歐盟和德國政府的補貼。此外 ESMC 將把最先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)帶到汽車應(yīng)用的中心地帶，同時不排除臺積電未來進(jìn)一步擴(kuò)大在歐投資的可能。

（IT之家）