Electro Magnetic Compatibility的簡稱，也稱電磁兼容" target="_blank">電磁兼容，各種電氣或電子設(shè)備在電磁環(huán)境復(fù)雜的共同空間中，以規(guī)定的安全系數(shù)滿足設(shè)計(jì)要求的正常工作能力。
本章對于 RK3588產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的 ESD/EMI防護(hù)設(shè)計(jì)及EMC的設(shè)計(jì)檢查給出了建議，幫助大家更好的提高產(chǎn)品的抗靜電、抗電磁干擾水平。
EMC設(shè)計(jì)檢查建議
按照設(shè)計(jì)流程，一個(gè)產(chǎn)品Layout完成之后，需要進(jìn)入嚴(yán)格的評審環(huán)節(jié)，所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品是否滿足ESD或者EMI防護(hù)設(shè)計(jì)要求，撇開原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)一般需要我們從PCB布局和PCB布線兩個(gè)方面進(jìn)行審查，本小節(jié)就這兩方面的檢查做了建議，讀者可以此作為審核PCB Layout人員的PCB的參考標(biāo)準(zhǔn)。
EMC設(shè)計(jì)布局檢查建議
1、整體布局檢查建議
1)模擬、數(shù)字、電源、保護(hù)電路要分開，立體面上不要有重疊;
2)高速、中速、低速電路要分開;
3)強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離弱電流、低電壓、敏感元器件;
4)多層板設(shè)計(jì)，必須要有單獨(dú)的電源平面和地平面;
5)對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源。
2、接口與保護(hù)布局檢查建議
1)一般電源防雷保護(hù)器件的順序是：壓敏電阻→保險(xiǎn)絲→抑制二極管→EMI濾波器→電感或者共模電感，對于原理圖缺失上面任一器件進(jìn)行順延布局;
2)一般對接口信號的保護(hù)器件的順序是：ESD(TVS管)→隔離變壓器→共模電感→電容→電阻，對于原理圖缺失上面任一器件進(jìn)行順延布局;
3)電平變換芯片(如RS232)要靠近連接器的位置(如串口)放置;
4)易受ESD干擾的器件，如NMOS、CMOS器件等，要盡量遠(yuǎn)離易受ESD干擾的區(qū)域(如單板的邊緣區(qū)域)。
3、時(shí)鐘電路布局檢查建議
1)時(shí)鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時(shí)鐘電路的電源輸入管腳;
2)晶體、晶振和時(shí)鐘分配器的布局要注意遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等發(fā)熱的器件;
3)晶體、晶振和時(shí)鐘分配器與相關(guān)的IC器件要盡量靠近;
4)晶振距離板邊和接口器件要大于1inch的距離。
4、開關(guān)電源布局檢查建議
1)開關(guān)電源要遠(yuǎn)離AD\DA轉(zhuǎn)換器、模擬器件、敏感器件、時(shí)鐘器件;
2)嚴(yán)格按照原理圖的要求進(jìn)行布局，不要將開關(guān)電源的電容隨意放置;
3)開關(guān)電源布局要緊湊，輸入\輸出要分開。
5、電容與濾波器件布局檢查建議
1)原則上每個(gè)電源管腳放置一個(gè)0.1uf的小電容、一個(gè)集成電路放置一個(gè)或多個(gè)10uf大電容，可以根據(jù)具體情況進(jìn)行增減;
2)電容務(wù)必要靠近電源管腳放置，而且容值越小的電容要越靠近電源管腳;
3)EMI濾波器要靠近芯片電源的輸入口。
6、疊層檢查建議
1)多層板(四層以上)至少有一個(gè)連續(xù)完整的地平面用來控制PCB的阻抗和信號質(zhì)量;
2)電源平面和地平面靠近放置;
3)疊層盡量避免兩個(gè)信號層相鄰，如果相鄰加大兩個(gè)信號層的間距，并且布線時(shí)應(yīng)該錯(cuò)位布線，不能重疊布線，否側(cè)后期布線可能會引起串?dāng)_的產(chǎn)生;
4)避免兩個(gè)電源平面相鄰，特別是由于信號層鋪電源而導(dǎo)致的電源平面相鄰;
5)外層鋪地。
7、其他設(shè)計(jì)檢查建議
1)整機(jī)設(shè)計(jì)為浮地設(shè)備時(shí)，建議各接口不要分地設(shè)計(jì);
2)機(jī)器外殼為金屬時(shí)，電源是三孔，要求金屬外殼必須良好連接大地。
EMC設(shè)計(jì)布線檢查建議
1、整體布線檢查建議
1)關(guān)鍵信號線走線避免跨分割
我們PCB中的信號都是阻抗線，是有參考的平面層，對于設(shè)計(jì)的關(guān)鍵信號避免跨分割的現(xiàn)象出現(xiàn)，否則會導(dǎo)致信號阻抗的突變，導(dǎo)致信號完整性問題的出現(xiàn)。描述了信號跨分割的現(xiàn)象。
2)相同功能的總線要并行走、中間不要夾叉其它信號，如果空間允許可以進(jìn)行包地處理;
3)關(guān)鍵信號線走線避免“U”型或“O”型;
4)關(guān)鍵信號線走線不要人為的繞長(以最短路徑進(jìn)行走線);
5)關(guān)鍵信號線需要距離邊沿和接口400mil以上;
6)晶振下面所有層都不能走線;
7)開關(guān)電源下面不能走線，特別是電感或轉(zhuǎn)換芯片下方;
8)接收和發(fā)送信號要分開走，不能互相交叉布線。
2、隔離與保護(hù)
1)浪涌抑制器件(TVS管、壓敏電阻)對應(yīng)的信號走線盡量表層，短且粗(一般10mil以上);
2)不同接口之間的走線要清晰，不要互相交叉布線;
3)接口線到所連接的保護(hù)和濾波器件布線要盡量短;
4)接口線必需要先經(jīng)過保護(hù)或?yàn)V波器件再到信號接收芯片;
5)接口器件的固定孔要接到保護(hù)地上，連接到機(jī)殼的定位孔、扳手要直接接到信號地;
6)變壓器、光耦等器件的輸入輸出地要分開處理(兩端使用不同的GND);
3、時(shí)鐘布線
1)超過1inch的時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層，時(shí)鐘線采用立體包地處理;
2)時(shí)鐘線換層為不同的地參考平面需要增加回流地過孔;
3)時(shí)鐘線不允許跨分割;
4)時(shí)鐘線與其它信號線的間距達(dá)到5W，空間允許的情況下可以進(jìn)行包地處理。
5)時(shí)鐘電路的電源走線需要加寬或鋪銅處理;
4、其他
1)保護(hù)地和信號地之間的間距大于80mil;
2)DC48V的爬電間距是否為80mil以上;
3)電源平面要比地平面內(nèi)縮“20H”(H為電源和地平面的距離)，一般情況地內(nèi)縮20mil，電源需要內(nèi)縮60mil，并間隔150mil打地過孔;
4)布線要避免出線Stub線，Stub線就是俗稱的線頭或歪線, 或者說信號沒打算經(jīng)過的路徑;
5)AC220V的爬電間距最少為300mil，具體可以查爬電間距規(guī)格表;
6)差分走線可以抑制共模干擾;
7)敏感的信號線必須采用包地處理，包地線每隔200mil增加一個(gè)GND孔。
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