晶振具有壓電效應，即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態(tài)下工作可以提供穩(wěn)定、精確的單頻振蕩。為增進大家對晶振的認識，本文將對晶振不起振的原因以及晶振的一些其它問題予以介紹。如果你對晶振具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
一、晶振不起振問題概述
晶振不起振是指晶振無法產生穩(wěn)定的頻率信號，導致整個電路無法正常工作。這一問題可能由多種因素引起，包括物料參數選型錯誤、內部水晶片損壞、振蕩電路不匹配、晶振內部雜質、晶振漏氣、焊接不當、儲存環(huán)境不當、MCU或軟件問題以及EMC問題等。
1.晶振自身質量問題導致不起振。
晶振在制作過程中，如果出現壓封不良或者在焊接過程中因剪腳等操作導致的機械應力，可能會影響晶振的氣密性。此外，如果在水晶片鍍電極時，空氣中的塵埃顆粒附著在電極上，或者有金渣銀渣殘留，也可能導致晶振不起振。而在運輸和使用過程中，由于跌落、撞擊等因素，也可能造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振無法正常工作。
解決方案：更換好的晶振。在制作、運輸和使用過程中一定要規(guī)范作業(yè)，避免誤操作導致產品損壞。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關系到產品的品質問題。
2.振蕩電路不匹配導致晶振不起振
影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗和激勵電平。
2.1.頻率誤差：頻率誤差過大可能導致實際頻率偏離標稱頻率，進而導致晶振不起振。
解決方法：選擇具有合適PPM值的晶振產品。
2.2.負性阻抗：負性阻抗的大小對晶振的起振有著重要影響。負性阻抗過大或過小都可能導致晶振不起振。
解決方案：通過調整晶振外接電容Cd和Cg的值，可以調節(jié)負性阻抗。當負性阻抗過大時，減小電容值可以降低負性阻抗;當負性阻抗過小時，增大電容值可以增加負性阻抗。通常，負性阻抗值應至少為晶振標稱最大阻抗的3-5倍。
2.3.激勵電平：激勵電平過大或過小也可能導致晶振不起振。
解決方案：通過調整電路中的Rd值，可以調節(jié)對晶振輸出的激勵電平。一般來說，激勵電平越小越好，這不僅可以降低功耗，還與振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關。
3、 焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振不起振
以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點的焊錫，晶振內部的溫度超過150°C，會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時，280°C下5秒以內或者260°C以下10秒以內。
不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。
解決辦法：焊接制程過程中一定要規(guī)范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。
二、晶振其他不良問題歸納
1、頻率偏移超出正常值。
解決辦法：當電路中心頻率正偏時，說明CL偏小，可以增加晶振外接電容Cd和Cg的值。當電路中心頻率負偏時，說明CL偏大，可以減少晶振外接電容Cd和Cg的值。
2、晶振在工作中出現發(fā)燙，逐漸出現停振現象。
排除工作環(huán)境溫度對其的影響，最可能出現的情況是激勵電平過大。
解決辦法：將激勵電平DL降低，可增加Rd來調節(jié)DL。
3、晶振在工作逐漸出現停振現象，用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作。
解決辦法：出現這種情況是因為振蕩電路中的負性阻抗值太小，需要調整晶振外接電容Cd和Cg的值來達到滿足振蕩電路的回路增益。
4、晶振虛焊或者引腳、焊盤不吃錫。
出現這種情況一般來說引腳出現氧化現象，或者引腳鍍層脫落導致。
解決辦法：晶振的儲存環(huán)境相當重要，常溫、常濕下保存，避免受潮。另外晶振引腳鍍層脫落，可能跟晶振廠商或者SMT廠商的制程工藝有關，需要進一步確認。
5、同一個產品使用兩家不同晶振廠商的產品，結果不一樣。
出現這種情況很好理解，不同廠商的材料、制程工藝等都不一樣，會導致在規(guī)格參數上有些許差異。例如同樣是+/-10ppm的頻偏，A的可能大部分是正偏，B的可能大部分是負偏。
解決辦法：一般來說在這種情況下，如果是射頻類產品最好讓晶振廠商幫忙做一些電路匹配測試，這樣確保電路匹配的最好。如果是非射頻類產品則一般在指標相同的情況下可以兼容。
6、晶振外殼脫落。
有時晶振在過回流焊后會出現晶振外殼掉落的現象;有些是因為晶振受到外力撞擊等原因導致外殼脫落。
解決辦法：SMT廠在晶振過回流焊之前，請充分確認爐溫曲線是否滿足晶振的過爐要求，一般來說正規(guī)的晶振廠商提供的datasheet中都會提供參考值。
如果是外力因素導致的脫落則盡量避免這種情況發(fā)生。
以上便是此次帶來的晶振相關內容，通過本文，希望大家對晶振已經具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網站哦，將于后期帶來更多精彩內容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!
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