業(yè)內(nèi)消息，近日蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）訪問臺積電，雙方舉辦了一場秘密會議，據(jù)說蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。
據(jù)悉，臺積電在2nm制程中首次使用GAAFET技術(shù)，區(qū)別于3nm和5nm制程所采用的鰭式場效晶體管（FinFET）架構(gòu)，GAAFET架構(gòu)是以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎(chǔ)的架構(gòu)，可以解決FinFETch因為制程微縮而產(chǎn)生的電流控制漏電等物理極限問題。
與FinFET晶體管技術(shù)相比，GAAFET晶體管技術(shù)結(jié)構(gòu)更復雜，閾值電壓更低，這樣性能更強，耗電量更低，功耗表現(xiàn)更佳。據(jù)悉，臺積電正在花費數(shù)十億美元進行產(chǎn)線升級，而蘋果也需要改變芯片設(shè)計以適應新技術(shù)。
長期以來，臺積電一直是蘋果公司 A 系列和 M 系列處理器的獨家芯片制造商。蘋果預定了臺積電 100% 所有的 3nm 芯片制造能力，用于 iPhone 15 Pro 機型中使用的 A17 Pro 芯片、最新 Mac 中使用的 M3 芯片以及新 iPad Pro 中使用的 M4 芯片。
集邦咨詢曝料稱蘋果高管本次訪問臺積電，全程受到了魏哲家親自接待。蘋果這次低調(diào)的訪問是為了確保臺積電的先進制造能力，可能是 2 納米工藝，用于蘋果公司內(nèi)部的人工智能芯片。
眾所周知，蘋果是臺積電的主要客戶，它通常是第一個獲得臺積電最新芯片制程的客戶。臺積電的 2nm 芯片研發(fā)工作已步入正軌，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片也將由蘋果率先使用該工藝產(chǎn)。
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