當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中國(guó)芯 > 動(dòng)態(tài)報(bào)道
[導(dǎo)讀]隨著Chat GPT的火爆,整個(gè)AI硬件市場(chǎng)迎來(lái)了奇點(diǎn),除了GPU之外,HBM存儲(chǔ)也進(jìn)入了爆發(fā)式的增長(zhǎng),根據(jù)TrendForce,2022年全球HBM容量約為1.8億GB,2023年增長(zhǎng)約60%達(dá)到2.9億GB,2024年將再增長(zhǎng)30%。

隨著Chat GPT的火爆,整個(gè)AI硬件市場(chǎng)迎來(lái)了奇點(diǎn),除了GPU之外,HBM存儲(chǔ)也進(jìn)入了爆發(fā)式的增長(zhǎng),根據(jù)TrendForce,2022年全球HBM容量約為1.8億GB,2023年增長(zhǎng)約60%達(dá)到2.9億GB,2024年將再增長(zhǎng)30%。如果以HBM每GB售價(jià)20美元測(cè)算,2022年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模約為36.3億美元,預(yù)計(jì)至2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)127.4億美元,對(duì)應(yīng)CAGR約37%。


/uploads/2476/66559fc2ef571.jpg

然而,全球的HBM生產(chǎn)基本壟斷在SK海力士,三星及美光的手中,其中SK海力士在HBM市場(chǎng)擁有最大的市場(chǎng)份額,它是占據(jù)AI GPU市場(chǎng)80%份額的Nvidia的HBM3內(nèi)存唯一供應(yīng)商,并于3月份開(kāi)始量產(chǎn)最新一代HBM3E。美光和三星等競(jìng)爭(zhēng)供應(yīng)商正在開(kāi)發(fā)自己的 HBM產(chǎn)品,以阻止SK海力士主導(dǎo)市場(chǎng)。在整個(gè)市場(chǎng)中,中國(guó)廠商基本完全缺位。

同時(shí),由于美國(guó)BIS 2022年針對(duì)高算力芯片的規(guī)則3A090管控指標(biāo)較高,英偉達(dá)等廠商通過(guò)降低芯片互聯(lián)速率方式對(duì)中國(guó)持續(xù)供應(yīng),同時(shí),美國(guó)商務(wù)部認(rèn)為中國(guó)企業(yè)通過(guò)海外子公司或者其他海外渠道,規(guī)避許可證相關(guān)規(guī)定獲取先進(jìn)計(jì)算芯片。2023年新規(guī)修改了3A090芯片及相關(guān)物項(xiàng)的技術(shù)指標(biāo),擴(kuò)大了針對(duì)高算力芯片的許可證要求及直接產(chǎn)品原則的適用范圍,并增加了先進(jìn)計(jì)算最終用途管控。在美國(guó)的制裁和管控下,無(wú)論是先進(jìn)的GPU,HBM產(chǎn)品,還是制造AI芯片和HBM的先進(jìn)封裝設(shè)備,都基本斷絕了對(duì)中國(guó)的供給。

芯片和存儲(chǔ)的制造,是卡在中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)脖子上最緊的鐵鏈,其中最關(guān)鍵的設(shè)備,除了光刻機(jī)之外,在整個(gè)AI芯片和HBM的制造工藝中,2.5D或者3D先進(jìn)封裝,芯片堆疊的先進(jìn)工藝和設(shè)備是其核心之一,無(wú)論海力士,三星還是美光,現(xiàn)階段采用的均是TCB工藝,其中,海力士采用TCB MR-MUF, 三星及美光主要以TCB NCF技術(shù),但是隨著HBM的發(fā)展,隨著HBM4的到來(lái),堆疊層數(shù)從8層到16層,IO間距持續(xù)縮小到10微米左右的,TCB工藝也向著Fluxless演進(jìn)。


/uploads/2476/66559fc33f24d.jpg

在過(guò)去數(shù)年,普萊信智能一直和相關(guān)客戶緊密配合,進(jìn)行TCB工藝和整機(jī)的研發(fā),攻克并構(gòu)建了自己的納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái),超高速的溫度升降系統(tǒng),自動(dòng)調(diào)平系統(tǒng)及甲酸還原系統(tǒng)。在此基礎(chǔ)上,普萊信智能構(gòu)建完成Loong系列TC Bonder技術(shù)平臺(tái),并針對(duì)AI芯片,HBM等不同產(chǎn)品的需求,推出Loong WS及Loong F系列產(chǎn)品。


/uploads/2476/66559fc370c69.jpg

其中Loong WS可以兼容C2W及C2S封裝形式,最高精度為±1um, 做到和國(guó)外最先進(jìn)產(chǎn)品同一水準(zhǔn),可以支持TCB NCF, TCB MR-MUF等工藝。


/uploads/2476/66559fc39a366.jpg

Loong F為下一代的HBM3E和HBM技術(shù)準(zhǔn)備的Fluxless工藝設(shè)備,在Loong WS平臺(tái)基礎(chǔ)上增加了甲酸還原系統(tǒng),消除了Flux在整個(gè)堆疊工藝中帶來(lái)的不良,可以直接進(jìn)行coper-coper的鍵合,支持最小IO pitch在15微米,在未來(lái)HBM4堆疊層數(shù)增加和IO激增的情況下,Loong F將會(huì)是最具性價(jià)比的解決方案。


/uploads/2476/66559fc3caeb6.jpg

相信隨著中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和普萊信智能Loong系列TCB設(shè)備的推出和量產(chǎn),國(guó)產(chǎn)廠商在AI芯片和HBM產(chǎn)品的研發(fā)和制造上,將在不遠(yuǎn)的將來(lái)引來(lái)爆發(fā)點(diǎn)。

普萊信智能是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備提供商,聚焦國(guó)內(nèi)外頂尖的半導(dǎo)體封裝技術(shù),產(chǎn)品覆蓋從傳統(tǒng)封裝設(shè)備到先進(jìn)封裝設(shè)備,在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域,普萊信智能的8寸/12寸IC級(jí)固晶機(jī)系列,Clip Bonder高速夾焊系統(tǒng)系列,超高精度固晶機(jī)系列等,已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體封測(cè)大廠;在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域,除了Loong系列TCB設(shè)備外,普萊信智能已推出的P-XBonder巨量轉(zhuǎn)移面板級(jí)刺晶機(jī),將極大推動(dòng)板級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展,為中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉