Diodes 公司推出高額定電流負載開關為現(xiàn)代數(shù)字 IC 提供智能供電解決方案

時間：2024-06-06 17:01:24

關鍵字：負載開關固態(tài)硬盤嵌入式

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[導讀]【2024 年 6 月 6 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布擴展廣受歡迎的 DML30xx 智能負載開關系列。此次推出四款新產(chǎn)品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC，可針對 0.5V 至 20V 的電源軌實現(xiàn)大電流 (10.5A 至 15A) 電源域 (Power Domain) 開關控制。通過一系列嵌入式功能，這些器件可以高效應對有關微控制器、顯卡、ASIC、FPGA 與存儲芯片供電的各方面需求。這些器件非常適用于滿足服務器、計算硬件、網(wǎng)絡基礎設施、網(wǎng)關、固態(tài)硬盤、筆記本電腦、平板電腦、工業(yè)設備、可熱插拔設備以及外設端口的電源管理需求。

【2024 年 6 月 6 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布擴展廣受歡迎的 DML30xx 智能負載開關系列。此次推出四款新產(chǎn)品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC，可針對 0.5V 至 20V 的電源軌實現(xiàn)大電流 (10.5A 至 15A) 電源域 (Power Domain) 開關控制。通過一系列嵌入式功能，這些器件可以高效應對有關微控制器、顯卡、ASIC、FPGA 與存儲芯片供電的各方面需求。這些器件非常適用于滿足服務器、計算硬件、網(wǎng)絡基礎設施、網(wǎng)關、固態(tài)硬盤、筆記本電腦、平板電腦、工業(yè)設備、可熱插拔設備以及外設端口的電源管理需求。

此系列開關采用芯片堆疊(Chip-on-Chip)結構，將各個器件的控制器芯片堆疊在低 RDS(ON) N 通道功率 MOSFET 上，占據(jù)面積極小，可提高功率密度。器件底部的大面積散熱片可大幅提升散熱效率，降低工作溫度，提升可靠性。得益于器件的通態(tài)電流小于 150mA (典型值)，并且待機模式電流僅為 0.1mA (典型值)，功耗可以降至極低。

此系列負載開關在功能方面高度集成，大幅降低外部電路需求，也就是減少元器件數(shù)量，縮小 PCB 面積，加快產(chǎn)品上市速度。此系列器件提供全方位的防護及監(jiān)控功能選擇，可維持系統(tǒng)可靠性，極大延長運作時間。設計人員可根據(jù)產(chǎn)品應用需求，選擇合適的功能組合?？蛇x擇功能包括短路與過流保護、欠壓鎖定、電源良好指示信號與軟啟動，可將浪涌電流限制在可接受范圍內(nèi)。此外，四款器件均具備快速放電功能，確?？刂齐娷墧嚯姾瓦^熱關斷保護。

DML3008LFDS、DML3010ALFDS 與 DML3011ALFDS 采用 V-DFN2020-8 (2mm x 2mm) 封裝，以 3000 件為訂購單位。DML3012LDC 則采用 V-DFN3030-12 (3mm x 3mm) 封裝，以 3000 件為訂購單位。