探索硅摻雜對(duì)塊體 GaN 熱導(dǎo)率的影響
寬帶隙半導(dǎo)體材料氮化鎵 (GaN) 具有出色的電氣和光學(xué)特性,可用于各種電子和光電設(shè)備。然而,與其他半導(dǎo)體相比,其固有熱導(dǎo)率明顯較低。硅摻雜可以顯著影響塊狀氮化鎵 (GaN) 的熱導(dǎo)率。
研究目的
在之前的研究中,研究人員觀(guān)察到,使用 3ω 技術(shù)確定的室溫及以上溫度下塊狀 GaN 的熱導(dǎo)率與 Si 摻雜水平呈負(fù)相關(guān)。此外,研究人員還觀(guān)察到,隨著 Si 摻雜的增加,熱導(dǎo)率的溫度依賴(lài)性斜率逐漸下降。觀(guān)察到,在超過(guò) 350 K 的溫度下,最高摻雜樣品的熱導(dǎo)率超過(guò)了較低摻雜樣品的熱導(dǎo)率。
在接下來(lái)的工作1中,我們開(kāi)發(fā)了一種適用于高溫下 n 型 GaN 的改進(jìn)型 Callaway 模型來(lái)解釋這種行為。
導(dǎo)熱性的作用
近年來(lái),III 族氮化物(包括高電子遷移率晶體管 (HEMT)、肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)、發(fā)光二極管 (LED) 和激光二極管 (LD))已顯示出其作為電力電子系統(tǒng)和固態(tài)照明技術(shù)基本元件的潛力。器件有源部分散熱的有效性對(duì)于這些器件的性能和可靠性至關(guān)重要,尤其是在高溫和高輸出功率下運(yùn)行時(shí)。
III 族氮化物材料的熱導(dǎo)率是之前研究中深入研究的主題。然而,這些研究中公布的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表現(xiàn)出顯著的差異。這種差異可以歸因于所分析樣品的質(zhì)量差異以及所采用的測(cè)量技術(shù)遇到的具體困難。
不同的器件應(yīng)用需要不同的 GaN 襯底,包括未摻雜、n 型摻雜或半絕緣襯底。因此,為了有效地管理熱條件,必須準(zhǔn)確了解摻雜對(duì) GaN 熱導(dǎo)率的影響。全面研究 Si 摻雜在 GaN 中的作用至關(guān)重要,因?yàn)?Si 是實(shí)現(xiàn) n 型導(dǎo)電性的主要摻雜劑。
測(cè)量過(guò)程
所研究的樣品是通過(guò)沿藍(lán)寶石襯底上的 [0001] GaN 晶體方向切割使用高壓光電化學(xué) (HVPE) 技術(shù)生產(chǎn)的塊狀 GaN 獲得的。GaN 層通常厚度約為 1 毫米。用于熱導(dǎo)率研究的樣品的橫向直徑范圍為 5×5 平方毫米至10×10 平方毫米。將硅烷 (SiH4) 與氮 (N2) 載流一起注入反應(yīng)器以完成硅摻雜。
熱導(dǎo)率是使用 3ω 方法測(cè)定的,該方法涉及按照標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)將包含四個(gè)接觸墊的細(xì)金屬線(xiàn)光刻沉積到樣品表面。金屬線(xiàn)既充當(dāng)加熱裝置,又充當(dāng)傳感機(jī)制。樣品安裝在溫控板上,在 295-470 K 的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)量。為了確保溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性,在靠近樣品的板上部固定了一個(gè)額外的熱電偶。
3ω 技術(shù)涉及沿導(dǎo)線(xiàn)施加角頻率為 ω 的交流電,然后測(cè)量 3ω 處的電壓降與 ω 的關(guān)系。導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)受焦耳加熱,產(chǎn)生功率振蕩頻率為 2ω 的熱通量。然后,該熱通量消散到下方的樣品中。金屬導(dǎo)線(xiàn)的電阻受樣品發(fā)出的熱波影響,這歸因于電阻率的非零溫度系數(shù)。因此,導(dǎo)線(xiàn)兩端的電壓降表現(xiàn)出第三諧波分量的存在。分量 V3ω 的振幅表達(dá)式如下:
其中 αT 是電阻率的溫度系數(shù),ΔT 是溫度振蕩,V 1ω是基頻 ω 處的電壓降幅度。功率歸一化溫度變化可近似為:
在此上下文中,P 表示施加在導(dǎo)線(xiàn)上的功率,l 表示導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度,k 表示熱導(dǎo)率,C 表示不受頻率和導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度影響的常數(shù)。熱導(dǎo)率可以通過(guò)分析 V3ω 與 ln(ω) 依賴(lài)關(guān)系的斜率來(lái)確定,因?yàn)?ΔT/P 與 V3ω 成正比。應(yīng)該注意的是,如圖 1 所示,在整個(gè)頻率范圍 (50-4000 Hz) 下在不同溫度下觀(guān)察到的依賴(lài)關(guān)系的線(xiàn)性可作為實(shí)驗(yàn)中滿(mǎn)足邊界條件的實(shí)驗(yàn)證據(jù)。
圖 1:測(cè)量了電壓降 V3ω(用符號(hào)表示)與頻率的關(guān)系,并在四種不同溫度下對(duì)未摻雜 GaN 的半對(duì)數(shù)圖(用實(shí)線(xiàn)表示)中獲得了線(xiàn)性擬合
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
通過(guò)硅摻雜將雜質(zhì)原子引入GaN晶格,導(dǎo)致其晶格結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。這些雜質(zhì)的存在擾亂了原子的正常排布,導(dǎo)致聲子的色散關(guān)系發(fā)生改變,引起聲子的散射。雜質(zhì)的存在導(dǎo)致聲子的散射,導(dǎo)致聲子的平均自由程減小,從而降低熱導(dǎo)率。
所有 GaN 樣品的測(cè)量均在相同條件下進(jìn)行。未摻雜樣品在環(huán)境溫度(T = 295 K)下的熱導(dǎo)率為 k = 245±5 W/m·K。該值與獨(dú)立 HVPE 中生長(zhǎng)的 GaN 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)一致。隨著 Si 濃度的增加,熱導(dǎo)率穩(wěn)步下降。摻雜程度最高的樣品的熱導(dǎo)率為 k = 210±6 W/m·K。
觀(guān)察到的行為可以視為合理的,并且可以通過(guò)增加聲子點(diǎn)缺陷散射的參與來(lái)輕松解釋。如圖 2 所示,所有樣品的熱導(dǎo)率在高溫 (T > 295 K) 下隨著溫度升高而下降。然而,在不同 Si 濃度下,下降率(即 k 的溫度依賴(lài)性斜率)存在差異。
圖 2:未摻雜和摻雜 Si 的 HVPE 生長(zhǎng) GaN 的熱導(dǎo)率。實(shí)線(xiàn)表示實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的最佳擬合(來(lái)源:1)
使用改進(jìn)的 Callaway 模型模擬了熱導(dǎo)率的溫度依賴(lài)性。不過(guò),這里不使用多個(gè)散射率系數(shù),而是只使用縱向和橫向聲子的可變因子,即 Grüneisen 參數(shù)。
圖 3 說(shuō)明了不同溫度下熱導(dǎo)率與 Si 摻雜之間的關(guān)系。將 FE(聲子自由電子)散射納入模型對(duì)于全面闡明 300-350K 溫度范圍內(nèi)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)至關(guān)重要。然而,超過(guò) 350 K 的溫度后,F(xiàn)E 散射的影響似乎會(huì)減弱,這可以從兩條模擬曲線(xiàn)的接近性中看出。
圖 3:不同溫度下 GaN 塊體的熱導(dǎo)率與 Si 濃度之間的關(guān)系。顯示的數(shù)據(jù)包括實(shí)驗(yàn)結(jié)果(用符號(hào)表示)以及使用實(shí)線(xiàn)和無(wú)實(shí)線(xiàn)(用點(diǎn)劃線(xiàn)表示)得出的理論依賴(lài)關(guān)系,其中包含 FE 散射(來(lái)源:1)
在高溫下,預(yù)計(jì)熱導(dǎo)率將不受硅濃度(最高 [Si] ~ 1·10 18 cm -3 )的影響。然而,在室溫下,熱導(dǎo)率僅依賴(lài)于硅濃度(最高 [Si] ~ 5·10 16 cm -3 )。如圖 3 所示,觀(guān)察到的室溫?zé)釋?dǎo)率模式與先前記錄的位于藍(lán)寶石上的薄 Si 摻雜 GaN 層數(shù)據(jù)一致。盡管如此,本研究中的觀(guān)察值顯示出顯著的增加,主要?dú)w因于與薄異質(zhì)外延 GaN 層相比,塊狀 GaN 的結(jié)構(gòu)缺陷密度更高。
通過(guò)使用簡(jiǎn)單的冪律模型來(lái)分析隨溫度變化的熱導(dǎo)率,可以進(jìn)一步理解在高于室溫的溫度下發(fā)生的初級(jí)散射現(xiàn)象。以下數(shù)學(xué)表達(dá)式可以表示該模型:
室溫下的熱導(dǎo)率用k0表示,等于To=295K。這種經(jīng)驗(yàn)擬合的利用在熱管理和設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有潛在價(jià)值,因?yàn)樗軌蝾A(yù)測(cè)不同溫度和摻雜水平下的熱導(dǎo)率特性。
圖 4 顯示了所有測(cè)量樣本的此類(lèi)匹配實(shí)例。圖 5 顯示了斜率(表示為 α)與 Si 濃度之間的關(guān)系。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著摻雜水平的增加,斜率逐漸下降,從未摻雜樣本的 α = 1.3 開(kāi)始,達(dá)到最大摻雜樣本的 α = 0.55。未摻雜樣本的觀(guān)測(cè)斜率與之前記錄的高級(jí) HVPE 生產(chǎn)的 GaN 值一致,具體為 1.439 和 1.22。
圖 4:所有研究樣品的熱導(dǎo)率都與溫度有關(guān)。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合用實(shí)線(xiàn)表示,如公式 (3) 所示(來(lái)源:1)
圖 5:熱導(dǎo)率隨 Si 含量變化的溫度依賴(lài)性用斜率表示(來(lái)源:1)