天準(zhǔn)科技發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)40nm明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備

開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備新時(shí)代

中國(guó)蘇州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天準(zhǔn)科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)"矽行半導(dǎo)體"）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1500已完成廠(chǎng)內(nèi)驗(yàn)證，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了新的突破。

這是繼去年8月，天準(zhǔn)科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的寬波段明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進(jìn)展。

高精度明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備的重要性

從整片晶圓到單顆芯片，除了需要耳熟能詳?shù)墓饪虣C(jī)外，還需要擴(kuò)散爐、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)和清洗機(jī)等一系列必備生產(chǎn)型設(shè)備。

而缺陷檢測(cè)設(shè)備作為保證芯片質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本，推進(jìn)工藝迭代的重要工具，在芯片生產(chǎn)流程中不可或缺。特別是隨著工藝制程不斷演進(jìn)，制造芯片的成本越來(lái)越高，檢測(cè)設(shè)備的重要性與日俱增。其中，擁有更高檢測(cè)精度、更全缺陷類(lèi)型覆蓋率的明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備備受行業(yè)青睞。

作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的代表，成立于2021年11月的矽行半導(dǎo)體，匯聚了來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)備公司、晶圓代工廠(chǎng)、上市公司和研究機(jī)構(gòu)的頂尖人才，專(zhuān)注于高端晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，努力填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的空白。依托卓越的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力，逐步打破了KLA等外商對(duì)缺陷檢測(cè)市場(chǎng)的壟斷，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

TB1500是矽行半導(dǎo)體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實(shí)現(xiàn)自主可控，同時(shí)采用了先進(jìn)的信號(hào)處理算法，有效提高信噪比和檢測(cè)靈敏度。為了滿(mǎn)足40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。

天準(zhǔn)科技半導(dǎo)體設(shè)備深布局，助推國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)突破

此外，天準(zhǔn)科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。全資子公司MueTec研發(fā)的面向12英寸40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的DaVinci G5設(shè)備，經(jīng)過(guò)大量的晶圓實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)驗(yàn)證，表現(xiàn)優(yōu)異。與前兩代產(chǎn)品相比，該設(shè)備提升了重復(fù)性、吞吐量和高深寬比套刻標(biāo)記識(shí)別能力，將在滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)的需求下，使復(fù)雜芯片圖案的套刻精度檢測(cè)成為可能，極大地提高制造效率。

天準(zhǔn)科技致力打造卓越視覺(jué)裝備平臺(tái)企業(yè)，通過(guò)自主研發(fā)、海外并購(gòu)德國(guó)MueTec和戰(zhàn)略投資成立矽行公司等多種途徑，強(qiáng)化在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的布局。據(jù)悉，矽行半導(dǎo)體面向28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的TB2000設(shè)備當(dāng)前進(jìn)展順利，各核心零部件均已完成開(kāi)發(fā)，計(jì)劃于2024年底發(fā)布樣機(jī)。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的融合與發(fā)展，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備將趨向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演進(jìn)。未來(lái)，天準(zhǔn)科技將憑借其技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局，繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)，力爭(zhēng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域成為一流的半導(dǎo)體量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備公司，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)突破。