聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI服務(wù)器芯片：最先進的臺積電3nm

天璣系列在智能手機領(lǐng)域已經(jīng)打下一片江山，聯(lián)發(fā)科也在尋求更多突破，除了聯(lián)合NVIDIA打造PC處理器，還在悄然開發(fā)自己的AI服務(wù)器芯片。

目前關(guān)于聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片的細節(jié)還知之甚少，只能確定還是ARM指令集架構(gòu)，當(dāng)然這類產(chǎn)品已經(jīng)不少，但始終沒有完全打開局面，服務(wù)器還是x86的天下。

工藝方面，聯(lián)發(fā)科倒是很激進，直接用上臺積電最先進的3nm，雖然貴一些，但可以大大提高集成密度、性能，并降低功耗。

不過，聯(lián)發(fā)科的AI服務(wù)器芯片定位于中低端市場，暫不涉及高端，看來還是要主打性價比。

時間方面，預(yù)計聯(lián)發(fā)科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投產(chǎn)，2026年大規(guī)模量產(chǎn)并上市。