本文中,小編將對IGBT予以介紹,如果你想對IGBT的詳細情況有所認識,或者想要增進對IGBT的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
一、什么是IGBT?
IGBT是“Insulated Gate Bipolar Transistor”的首字母縮寫,中文名稱是“絕緣柵雙極晶體管”。通過結(jié)合MOSFET和雙極晶體管,IGBT成為同時具備這兩種器件優(yōu)點的功率晶體管。IGBT有N溝道型和P溝道型兩種,本文中以目前主流的N溝道型為例展開介紹。
N溝道IGBT的電路圖符號及其等效電路如下。有些等效電路圖會更詳細一些,但這里為了便于理解,給出的是相對簡單的示意圖。包括結(jié)構(gòu)在內(nèi),實際的產(chǎn)品會更復(fù)雜一些。有關(guān)結(jié)構(gòu)等的詳細內(nèi)容將在后續(xù)文章中介紹。
IGBT具有柵極、集電極、發(fā)射極3個引腳。柵極與MOSFET相同,集電極和發(fā)射極與雙極晶體管相同。IGBT與MOSFET一樣通過電壓控制端口,在N溝道型的情況下,對于發(fā)射極而言,在柵極施加正電壓時,集電極-發(fā)射極導(dǎo)通,流過集電極電流。我們將另行介紹其工作和驅(qū)動方法。
二、IGBT短路性能
IGBT模塊短路特性強烈地依賴于具體應(yīng)用條件,如溫度、雜散電感、IGBT驅(qū)動電路及短路回路阻抗。IGBT短路特性可用下面測試電路描述。一個IGBT短接集電極及發(fā)射極,另一個IGBT施加單個驅(qū)動脈沖。對應(yīng)的電壓電流典型波形如圖所示,導(dǎo)通IGBT的電流以一定的斜率迅速上升,速度取決于DC-Link電壓及回路雜散電感。IGBT進入退飽和狀態(tài),短路電流被限制在額定電流的若干倍(取決于IGBT的結(jié)構(gòu)特性),集電極-發(fā)射極電壓保持在高位,芯片的溫度由于短路大電流造成的功耗而上升,溫度上升短路電流會略微下降。在一個規(guī)定的短路維持時間tsc內(nèi),IGBT必須被關(guān)斷以避免損壞。
三、IGBT寄生導(dǎo)通現(xiàn)象
IGBT半橋電路運作時的一個常見問題是因米勒電容引起的寄生導(dǎo)通問題,如下圖所示。S2處于關(guān)斷狀態(tài),S1開通時,S2兩端會產(chǎn)生電壓變化(dv/dt),將會形成因自身寄生米勒電容CCG所引發(fā)的電流,這個電流流過柵極電阻RG與驅(qū)動內(nèi)部電阻,造成IGBT柵極到射極上的壓降,如果這個電壓超過IGBT的柵極臨界電壓,那么就可能造成S2的寄生導(dǎo)通,形成短路,引起電流擊穿問題,進而可能導(dǎo)致IGBT損壞。
寄生導(dǎo)通的根本原因是集電極和柵極之間固有的米勒電容造成的,如果集電極與發(fā)射極之間存在高電壓瞬變,由于驅(qū)動回路寄生電感,米勒電容分壓器反應(yīng)速度遠遠快于外圍驅(qū)動電路。因此即使IGBT關(guān)斷在0V柵極電壓,dvce/dt將會造成柵極電壓的上升,柵極電路的影響將被忽略。柵極發(fā)射極電壓可由下式計算:
由上式可知,Cres/Cies的比例應(yīng)該越小越好。為了避免柵極驅(qū)動的損耗,輸入電容的值也應(yīng)該越小越好。因為米勒電容隨著VCE的增大而減小,所以,隨著集電極-發(fā)射極電壓的增大,抑制dv/dt寄生導(dǎo)通的魯棒性能也增加。
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