8月8日消息,智能汽車AI芯片第一股黑芝麻智能于今日在港交所掛牌上市。
根據(jù)公告,黑芝麻智能香港IPO發(fā)行價定為每股28港元,擬全球發(fā)售3700萬股股份,籌資10.36億港元。
數(shù)據(jù)顯示,黑芝麻智能上市首日低開,當前穩(wěn)定在20港元左右。
據(jù)悉,黑芝麻智能成立于2016年,同年獲得北極光創(chuàng)投的A輪融資,2018年宣布完成近億人民幣A+輪戰(zhàn)略融資。
在2020年完成的戰(zhàn)略輪及C輪融資兩輪融資,估值近20億美元(約合人民幣129億元),融資方包括小米。
近期,黑芝麻智能C1200系列芯片宣布預計于2024年第四季度量產(chǎn)。
該芯片采用TSMC 7nm工藝,可提供的AI算力小于100TOPS,可應用于L2+/L2++級別智能駕駛。
這顆國產(chǎn)車規(guī)級智能座艙芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE,GPU部分則是Mali-G78AE,此前曝光的跑分與高通驍龍8155“神U”基本處于同一水準。