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[導(dǎo)讀]8月27-29日,elexcon2024深圳國(guó)際電子展將在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦,展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示,包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)芯片、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等熱門(mén)產(chǎn)品。

“存儲(chǔ)芯動(dòng)力,智馭未來(lái)潮”康芯威誠(chéng)邀您共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

8月27-29日,elexcon2024深圳國(guó)際電子展將在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦,展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示,包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)芯片、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等熱門(mén)產(chǎn)品。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廠商中極少數(shù)能獨(dú)立設(shè)計(jì)全系列嵌入式存儲(chǔ)主控芯片的企業(yè),合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“康芯威”)受邀參加本次展會(huì),將展示高端UFS/eMMC/SSD等閃存主控芯片產(chǎn)品及模組。歡迎廣大客戶及業(yè)界友人相約康芯威展位(深圳福田會(huì)展中心1號(hào)館1R11),共探存儲(chǔ)芯片新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用和新趨勢(shì)。

全方位展示高端存儲(chǔ)“芯”產(chǎn)品

近年來(lái),隨著5G、AI、云計(jì)算等技術(shù)的普及,數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng),市場(chǎng)迫切需要具備高技術(shù)含量的內(nèi)存產(chǎn)品,這為存儲(chǔ)廠商提供了更多發(fā)展機(jī)會(huì)。

為抓住市場(chǎng)新機(jī)遇,康芯威針對(duì)不同行業(yè)和產(chǎn)品需求,持續(xù)推出了高端eMMC、UFS和PCIe SSD等產(chǎn)品閃存產(chǎn)品線,產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)多個(gè)領(lǐng)域,可廣泛應(yīng)用于智能電視、機(jī)頂盒、可移動(dòng)設(shè)備、智能可穿戴設(shè)備、通訊設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、無(wú)人機(jī)、工業(yè)機(jī)器人、新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

本屆展會(huì),康芯威將展出眾多自研存儲(chǔ)芯片及解決方案。其中eMMC5.1 嵌入式存儲(chǔ)芯片具備讀寫(xiě)速度快且可靠性強(qiáng)等性能優(yōu)勢(shì),不僅支持目前規(guī)范高的HS400標(biāo)準(zhǔn),在速度和后期流暢度上都做到了行業(yè)先進(jìn)水平,還在固件中加入斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測(cè)等算法,大大提高了產(chǎn)品可靠性,可全方位覆蓋4~256GB容量的產(chǎn)品以及2D/3D閃存。

而UFS 3.1嵌入式存儲(chǔ)芯片支持主流UFS 3.1規(guī)格,支持寫(xiě)入速度加快(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、性能限制通知(Performance Throttling Notification)等功能,單通道帶寬為11.6Gbps,最大速度達(dá)23.2Gbps;控制器兼容六大原廠200layer以上最新的閃存方案,支持128GB-1TB 模組容量。

深度剖析存儲(chǔ)芯片技術(shù)與市場(chǎng)前景

為進(jìn)一步加強(qiáng)交流合作,推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。康芯威還將于2024年8月27日10:30-12:00在展臺(tái)(1號(hào)館1R11)現(xiàn)場(chǎng)舉辦“存儲(chǔ)芯動(dòng)力,智馭未來(lái)潮”為主題的活動(dòng)。屆時(shí),康芯威將全面介紹公司的發(fā)展戰(zhàn)略,并分享公司在存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新和存儲(chǔ)應(yīng)用方面的最新進(jìn)展。

同時(shí),康芯威高管及技術(shù)專(zhuān)家將在現(xiàn)場(chǎng)深度剖析中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,對(duì)存儲(chǔ)周期變化帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)提出自己的見(jiàn)解。期待您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行深入交流!

活動(dòng)議程


“存儲(chǔ)芯動(dòng)力,智馭未來(lái)潮”康芯威誠(chéng)邀您共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

關(guān)于康芯威

康芯威成立于2018年11月,創(chuàng)始股東為康佳集團(tuán)。公司以存儲(chǔ)控制器芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)銷(xiāo)售為主營(yíng)業(yè)務(wù),產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、工業(yè)寬溫、車(chē)規(guī)級(jí)和應(yīng)用等級(jí),產(chǎn)品已進(jìn)入中興、九聯(lián)、海信、康佳、星網(wǎng)銳捷、浪潮、保隆汽車(chē)等品牌供應(yīng)鏈,并在工控、車(chē)載等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn),累計(jì)銷(xiāo)量超過(guò)5000萬(wàn)顆(數(shù)據(jù)截止至2024年7月)。同時(shí)其自主研發(fā)的UFS存儲(chǔ)器也即將推向市場(chǎng)。

目前,康芯威已建立了全國(guó)產(chǎn)化的供應(yīng)鏈,從芯片設(shè)計(jì)至晶圓代工、封裝測(cè)試,均在國(guó)內(nèi)完成。合肥康芯威是國(guó)家“專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)”連續(xù)多年獲評(píng)科技部火炬中心科技型企業(yè),康芯威UFS項(xiàng)目榮獲國(guó)務(wù)院國(guó)資委“央企熠星大賽”二等獎(jiǎng)。合肥康芯威分別于2022年3月、2023年7月完成A輪、A+輪融資,現(xiàn)已全面啟動(dòng)上市進(jìn)程。

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