紫光國(guó)微2024半年報(bào)：把握黃金賽道，創(chuàng)新動(dòng)能加速積聚

8月22日晚間，紫光國(guó)微(股票代碼：002049.SZ)發(fā)布2024年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.73億元，歸母凈利潤(rùn)7.38億元。

資料顯示，紫光國(guó)微隸屬新紫光集團(tuán)旗下，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的綜合性半導(dǎo)體上市企業(yè)，在特種集成電路、智能安全芯片、石英晶體頻率器件等領(lǐng)域居于龍頭地位。其芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案覆蓋全球二十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、金融、汽車、工業(yè)、政務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)千行百業(yè)。

從財(cái)報(bào)表現(xiàn)來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，紫光國(guó)微核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，各業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固，新業(yè)務(wù)拓展屢獲突破，在汽車電子等黃金賽道優(yōu)勢(shì)凸顯。公司二季度營(yíng)收環(huán)比提升51.87%，歸母凈利潤(rùn)環(huán)比提升40.47%，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)迎來(lái)回升，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流環(huán)比大幅改善。

紫光國(guó)微表示，今年上半年，半導(dǎo)體及元器件周期整體進(jìn)入上行通道，但細(xì)分行業(yè)表現(xiàn)不一，特種集成電路行業(yè)的有效需求復(fù)蘇仍不及預(yù)期，同時(shí)面臨部分產(chǎn)品價(jià)格下降和去庫(kù)存的壓力。面對(duì)復(fù)雜多變的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，公司保持戰(zhàn)略定力，堅(jiān)定研發(fā)創(chuàng)新，全面提升管理效能和運(yùn)營(yíng)效率，積極開拓潛在市場(chǎng)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，為未來(lái)發(fā)展積蓄了強(qiáng)勁勢(shì)能。

特種集成電路業(yè)務(wù)：新品研發(fā)高質(zhì)量推進(jìn)

據(jù)財(cái)報(bào)披露，紫光國(guó)微特種集成電路業(yè)務(wù)高質(zhì)量推進(jìn)新品研發(fā)，研發(fā)效率明顯提高，研發(fā)周期明顯縮短。

特種集成電路板塊核心企業(yè)為深圳國(guó)微電子，其新一代更高性能FPGA產(chǎn)品已取得多家核心客戶訂單;新開發(fā)特種新型存儲(chǔ)器、新研交換芯片已向客戶供貨，廣泛覆蓋各類應(yīng)用場(chǎng)景。以特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品為代表的四代系統(tǒng)級(jí)芯片、RF-SOC產(chǎn)品、通用MCU均已獲用戶訂單;圖像AI智能芯片、數(shù)字信號(hào)處理器DSP已完成研發(fā)并獲用戶選用;中高端MCU、視頻芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品研制進(jìn)展順利。同時(shí)，公司模擬產(chǎn)品體系進(jìn)一步完善，完成了高性能射頻時(shí)鐘、多通道開關(guān)電源、高性能運(yùn)算放大器、以太網(wǎng)PHY、大功率片上隔離電源的設(shè)計(jì)并流片;推出了射頻采樣收發(fā)器、超高速射頻ADC等產(chǎn)品，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，用戶試用情況良好。

紫光國(guó)微表示，豐富新品的推廣應(yīng)用將為公司帶來(lái)新的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。

智能安全芯片業(yè)務(wù)：汽車MCU取得重大突破

數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)紫光國(guó)微智能安全芯片業(yè)務(wù)核心企業(yè)紫光同芯的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了7.67%，凈利潤(rùn)同比提升55.49%。

智能安全芯片在電信、金融、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域保持良好發(fā)展勢(shì)頭，芯片出貨整體保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中，在通信領(lǐng)域，紫光國(guó)微今年6月推出的全球商用終端eSIM解決方案，是國(guó)內(nèi)首個(gè)在eSIM WLCSP封裝領(lǐng)域、GSMA SAS-UP Wafer個(gè)人化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商用的eSIM解決方案，搭載該產(chǎn)品的終端已在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用。

在汽車電子領(lǐng)域，紫光國(guó)微已形成以信息安全和功能安全為基礎(chǔ)，逐步覆蓋周邊配套產(chǎn)品的業(yè)務(wù)格局，公司新一代THA6系列MCU，是國(guó)內(nèi)首顆通過(guò)ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的R52+內(nèi)核車規(guī)MCU，可滿足傳統(tǒng)燃油車和新能源汽車在動(dòng)力、底盤、車身、智駕等需要高安全特性的應(yīng)用需求，同時(shí)可支持域控制器、區(qū)域控制器等新的應(yīng)用場(chǎng)景。紫光國(guó)微表示，目前汽車芯片產(chǎn)品與解決方案已成功導(dǎo)入業(yè)內(nèi)頭部車企和知名Tier1廠商，未來(lái)有望為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供持續(xù)動(dòng)能。

晶體業(yè)務(wù)：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率顯著提升

財(cái)報(bào)顯示，紫光國(guó)微晶體業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品銷量在上半年有所回升，板塊核心企業(yè)國(guó)芯晶源營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率顯著提升。公司持續(xù)加強(qiáng)小型化、高頻化、高精度產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，GLASS 2016諧振器產(chǎn)品、SMD1612 Seam封裝研發(fā)成功，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到萬(wàn)億美元。在新能源車、5G/6G、人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展推動(dòng)下，半導(dǎo)體正迎來(lái)日益旺盛的市場(chǎng)需求。紫光國(guó)微總裁謝文剛表示，公司將積極服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略，聚焦高可靠、高安全、高穩(wěn)定半導(dǎo)體領(lǐng)域，密切結(jié)合行業(yè)變化與需求，加速產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新、引領(lǐng)技術(shù)新趨勢(shì)，大力布局高潛賽道、拓展應(yīng)用場(chǎng)景，全面激活高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能，為股東、為社會(huì)不斷創(chuàng)造更大價(jià)值。