長電科技2024年2季度歸母凈利潤環(huán)比增長258%，營收創(chuàng)同期歷史新高

2024年二季度財務(wù)要點：

• 二季度實現(xiàn)收入為人民幣86.4億元，同比增長36.9%，環(huán)比增長26.3%，創(chuàng)歷史同期新高。
• 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元，二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元，自由現(xiàn)金流達人民幣7.2億元。
• 二季度歸母凈利潤為人民幣4.8億元，同比增長25.5%，環(huán)比增長258.0%
• 二季度每股收益為人民幣0.27元，而2023年第二季度為0.22元。

2024上半年財務(wù)要點：

• 上半年收入為人民幣154.9億元，同比增長27.2%。
• 上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣30.3億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣18.7億元，上半年的自由現(xiàn)金流為人民幣11.6億元。
• 上半年歸母凈利潤為人民幣6.2億元，同比增長25.0%。
• 上半年每股收益為人民幣0.35元，而2023年上半年為0.28元。

上海2024年8月23日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2024年半年度報告。財報顯示，今年上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣154.9億元，歸母凈利潤6.2億元，同比均實現(xiàn)超過25%的增長。其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入86.4億元，同比增長36.9%，創(chuàng)歷史同期新高；歸母凈利潤4.8億元，同比增長25.5%，環(huán)比增長258%；經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元。

報告期內(nèi)，長電科技產(chǎn)能利用率顯著提升，核心產(chǎn)線加速設(shè)備投資以擴充產(chǎn)能；上半年通訊電子、運算電子、消費電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長48%、23%和33%。公司不斷強化先進封裝技術(shù)開發(fā)，上半年研發(fā)投入8.2億元，同比增長22.4%。

長電科技著力推進戰(zhàn)略項目落地，提升數(shù)字化智能制造水平。占地兩百余畝，歷時兩年建設(shè)的先進封裝新廠房長電微電子項目實現(xiàn)設(shè)備進場；專注車規(guī)級芯片封測的全新生產(chǎn)基地完成廠房結(jié)構(gòu)封頂；高密度存儲芯片封測大型并購項目取得必要審批正在有序推進交割。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示："長電科技積極推進先進封裝創(chuàng)新應(yīng)用，繼續(xù)擴大在中國、新加坡、韓國等地的產(chǎn)能布局，2024年上半年業(yè)績穩(wěn)步增長。公司將持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略項目投入，強化產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作和綠色可持續(xù)發(fā)展建設(shè)，為股東、客戶、員工和社會創(chuàng)造更高價值。"

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關(guān)于長電科技：

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有八大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。