三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組！大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成

8月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子近日解散了其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組。

此前，三星成立了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，以對抗臺積電的主導(dǎo)地位，特別聘請了臺積電前研發(fā)副處長林俊成擔(dān)任該業(yè)務(wù)組的副總裁。

林俊成在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域享有極高聲譽(yù)，被譽(yù)為“半導(dǎo)體封裝專家”，他在臺積電任職期間，曾負(fù)責(zé)多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，并為臺積電爭取到與蘋果的合作大單。

隨著先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組的解散，林俊成與三星的合約也即將到期，且三星似乎不太可能再續(xù)約。

業(yè)內(nèi)人士透露，林俊成的下一步行動(dòng)備受業(yè)界關(guān)注，有傳聞稱中國大陸的晶圓廠正在積極接觸林俊成，希望能夠招募這位在封裝技術(shù)領(lǐng)域具有重要影響力的專家。

業(yè)界人士指出，林俊成在研發(fā)方面實(shí)力不俗，但整體影響力，與梁孟松在先進(jìn)制程技術(shù)上的成就相比，實(shí)在相形見絀。

但他的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)仍然具有極高的價(jià)值，對于中國大陸晶圓廠而言，林俊成的加盟將是一個(gè)難得的機(jī)遇。

但有傳言稱，預(yù)計(jì)林俊成會(huì)優(yōu)先考慮中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體公司的機(jī)會(huì)。