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[導(dǎo)讀]Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,由于對NVIDIA(英偉達(dá))核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升,英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財(cái)年第二季逾翻倍增長,達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示,近期CSP(云端服務(wù)業(yè)者)和OEM(原始設(shè)備制造商)客戶將提高對H200的需求,預(yù)計(jì)該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,由于對NVIDIA(英偉達(dá))核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升,英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財(cái)年第二季逾翻倍增長,達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示,近期CSP(云端服務(wù)業(yè)者)和OEM(原始設(shè)備制造商)客戶將提高對H200的需求,預(yù)計(jì)該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

根據(jù)NVIDIA財(cái)報顯示,F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收年增154%,優(yōu)于其他業(yè)務(wù),促使整體營收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì),2024年NVIDIA的GPU產(chǎn)品線中近90%將屬于Hopper平臺,包括H100、H200、特規(guī)版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案,主要針對HPC(高性能計(jì)算)特定應(yīng)用AI市場。預(yù)期從今年第三季后,NVIDIA對H100采不降價策略,待客戶舊訂單出貨完畢后,將以H200為市場供貨主力。

NVIDIA在中國市場方面,也因云端客戶建置本地端大型語言模型(LLM)、搜索引擎和聊天機(jī)器人(ChatBot),對搭載H20的AI服務(wù)器需求從2024年第二季起有較顯著提升。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期,隨著市場對搭載H200 AI 服務(wù)器需求提升,將填補(bǔ)Blackwell新平臺可能因供應(yīng)鏈尚需整備而延遲出貨的空缺,預(yù)計(jì)今年下半NVIDIA數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)營收將不會受太大影響。另外,預(yù)估NVIDIA的Blackwell平臺將于2025年正式放量,其裸晶尺寸(die size)是現(xiàn)有Hopper平臺的兩倍,明年成為市場主流后將帶動CoWoS需求增長。TrendForce集邦咨詢表示,CoWoS主力供應(yīng)商臺積電(TSMC)近期上調(diào)至2025年底的月產(chǎn)能規(guī)劃,有望接近70-80K,相較2024年產(chǎn)能翻倍,其中NVIDIA將占超過一半以上的產(chǎn)能。

存儲器三巨頭抓住NVIDIA HBM3e商機(jī)

在NVIDIA今年的產(chǎn)品規(guī)劃中,H200是首款采用HBM3e(第五代高帶寬內(nèi)存) 8Hi(8層堆疊)的GPU,后續(xù)的Blackwell系列芯片也將全面升級至HBM3e。Micron(美光科技)和SK hynix(SK海力士)已于2024年第一季底分別完成HBM3e驗(yàn)證,并于第二季起批量出貨。其中,Micron產(chǎn)品主要用于H200,SK hynix則同時供應(yīng)H200和B100系列。Samsung(三星)雖較晚推出HBM3e,但已完成驗(yàn)證,并開始正式出貨HBM3e 8Hi,主要用于H200,同時Blackwell系列的驗(yàn)證工作也在穩(wěn)步推進(jìn)。

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