打通AI的任督二脈，TE Connectivity搭建224G智慧互連

隨著AI領(lǐng)域正經(jīng)歷如火如荼的發(fā)展，無論是NVIDIA收購Mellanox，還是AMD收購Pensando，以及AWS的Nitro DPU加速卡，都旨在加強(qiáng)數(shù)據(jù)中心及AI集群計(jì)算應(yīng)用中，數(shù)據(jù)加速、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、安全防護(hù)等相關(guān)計(jì)算任務(wù)的加速處理，即增強(qiáng)連接能力。

而在這個(gè)市場中，還有多位隱形大佬，其產(chǎn)品技術(shù)不僅僅是為自家的解決方案提供服務(wù)，更以技術(shù)和功能上通用的優(yōu)勢，為開放市場產(chǎn)品提供芯片高性能互連層面的能力加持。

集群計(jì)算首次就高速網(wǎng)絡(luò)提出了高要求，眾廠商紛紛尋求擺脫以太網(wǎng)絡(luò)、銅纜束縛的光纖及新網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，56G、112G技術(shù)紛紛突破，超越了25G的背板連接速度瓶頸。AI時(shí)代的到來，對芯片、系統(tǒng)、主機(jī)以及機(jī)柜間互連能力提出了更高的要求。在大數(shù)據(jù)時(shí)代，巨量的單向、點(diǎn)對點(diǎn)、低頻度數(shù)據(jù)傳輸逐漸向雙向、多點(diǎn)、高頻度海量傳輸模式轉(zhuǎn)變。

IDC 2023年曾預(yù)計(jì)，在保持20%年復(fù)合增長率長達(dá)5年后，到2026年，中國AI市場規(guī)模將達(dá)到264.4億美元。同時(shí)，包括人工智能（AI）、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）在內(nèi)的新興、新型應(yīng)用場景，對網(wǎng)絡(luò)的高帶寬、低延遲需求，將進(jìn)一步推進(jìn)5G、新一代無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。他們依托數(shù)據(jù)中心等核心節(jié)點(diǎn)的處理數(shù)據(jù)，依靠網(wǎng)絡(luò)連接起更強(qiáng)大的計(jì)算資源、更巨量的數(shù)據(jù)資源，高度依賴高性能、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)。

TE Connectivity（泰科電子，以下簡稱TE）是一家在全球范圍之內(nèi)提供傳感器、連接器解決方案的一家全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)，其224G產(chǎn)品組合已經(jīng)過充分驗(yàn)證，符合并引領(lǐng)著關(guān)鍵的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。TE強(qiáng)大的端到端產(chǎn)品組合涉及數(shù)據(jù)中心的每個(gè)部分，從服務(wù)器到基礎(chǔ)設(shè)施，以及介于兩者之間的所有設(shè)備。TE與設(shè)計(jì)合作伙伴一起打造了一個(gè)強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)。

從這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)里的數(shù)據(jù)傳輸速率方面來說，如今市場主流正從56G向112G升級，而TE已經(jīng)可以提供224G產(chǎn)品組合，支持下一代的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，并認(rèn)為112G到224G可能會在今年到明年完成一個(gè)切換，兩年以后也可能就會實(shí)現(xiàn)448G。

數(shù)據(jù)的傳輸速率由56G、112G、224G、448G發(fā)展的越來越快的時(shí)候，連接器變得越來越重要。比如TE的QSFP、QSFP-DD連接器、殼體和電纜組件，其中的QSFP產(chǎn)品單個(gè)可插拔接口中可包含多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸通道，每個(gè)通道能夠以10至112 Gbps的速率輸數(shù)據(jù)，因此每個(gè)端口支持總計(jì)高達(dá)400 Gbps的帶寬；基本上包括SFP連接器在內(nèi)的所有系列，在滿足高速率數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐瑫r(shí)，創(chuàng)新采用了散熱橋技術(shù)，可提高散熱能力，優(yōu)化系統(tǒng)性能。這些器件雖小，但卻是連接件及其技術(shù)廠商為AI大潮的到來所做出的革新貢獻(xiàn)。

另一方面，AI等技術(shù)推動下的基礎(chǔ)設(shè)施快速迭代，對互連性和兼容性也提出了更高要求。TE面向AI和數(shù)據(jù)中心的224G全鏈路解決方案和產(chǎn)品組合，不僅僅局限于某個(gè)連接器，而是提供端到端整個(gè)鏈路的解決方案，包含從high speed I/O到芯片，從芯片到背板或線纜背板的連接，而且銅纜和光纜連接兼?zhèn)?，?yīng)用范圍更加廣闊。它們在設(shè)計(jì)時(shí)，已經(jīng)考慮了互連性和兼容性問題，可以幫助大大縮短上市時(shí)間并降低整體產(chǎn)品的不確定性，由此各個(gè)領(lǐng)域的AI產(chǎn)品或技術(shù)能夠以驚人的速度迭代更新，不斷進(jìn)步。

此外，TE還為AI數(shù)據(jù)中心提供諸如液冷在內(nèi)的新一代供電及散熱解決方案，在不擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心空間情況下，降低PUE、提高計(jì)算密度。如TE的high speed I/O產(chǎn)品既可內(nèi)置散熱器，也可集成冷板，從而將熱能從模塊中傳導(dǎo)出去，并保持自身較低的運(yùn)行溫度，也可以顯著提高系統(tǒng)的整體效率和可靠性。目前，TE已經(jīng)有可在200℃的高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的10G+速率的高速線纜；而TE的光纖產(chǎn)品，不僅自重輕，而且傳輸速率大幅提升至200G量級，還能有效地避免數(shù)據(jù)失真。這些特性對AI計(jì)算集群發(fā)揮最大算力至關(guān)重要。

數(shù)據(jù)連接不僅產(chǎn)生在主機(jī)之間、背板之上，連接的建立，甚至從AI芯片開始設(shè)計(jì)時(shí)，就同步開始了。TE就是在AI芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)劃時(shí)，便開始深度參與了，其連接件產(chǎn)品需為整個(gè)系統(tǒng)優(yōu)化和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行配合。與芯片一起，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的設(shè)計(jì)方案，并將這樣端到端的連接方案當(dāng)作參考設(shè)計(jì)，推薦給AI芯片的用戶。芯片設(shè)計(jì)會對整個(gè)數(shù)據(jù)架構(gòu)提出要求，TE需要基于速率，把這些要求都考慮到機(jī)架設(shè)計(jì)里面去。

從邏輯上的接口到物理上的連接器，從高速、低延遲到散熱，AI時(shí)代的TE，正以“All in AI”的策略推進(jìn)AI芯片與用戶之間的連接，攜手芯片廠商、所有的互聯(lián)網(wǎng)客戶、軟件應(yīng)用的AI客戶等進(jìn)行深度的配合，為AI系統(tǒng)打通任督二脈，以224G甚至更高的速度，將算力與數(shù)據(jù)連接起來，推動整個(gè)市場的發(fā)展。